电子装配对无铅焊料的基本要求概述

电子装配对无铅焊料的基本要求概述----------------------- -----------------------日期：电子装配对无铅焊料的基本要求 \K.feRC< fMu 8&Gµ 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅 PCB 制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的 96.5Sn/3.5Ag 和 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的 99.3Sn/0.7Cu 共晶合金系统；d. 用于手工焊接的 99.3Sn/0.7Cu 合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准 Sn/Pb 工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以与可能将回流焊温度升到极限温度围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。 iW$1C! v#h:tf3({ 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规，经过与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求： 6I[{1q9O v 2 18PZ1h 0%xz(cH4_ ;G0Fa.#3 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于 63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb 高出至少 35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属的价格还不那么敏感。 ]AC§; 25 e 6F 3< IFa 导电性好 这是电子连接的基本要求。 s?'rycht uL#!d]OW &GN§71: 导热性好 为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。 !JvB3,!w xfI1&r>...