HDI 关键过程品质控制2010.1.18SixSigmaBB 孙洪华前言HDI 定义：HighDensityInterconnection，意即高密度互连板。技术特点：1) .具非机械钻孔之微导孔(micro-via)一般设计上，采用激光钻孔方式制作，不采用机械钻孔，原因如下：现阶段钻针制作工艺上，已经能够制作出0.15mm 的机械钻嘴。但是，在将其用于 PCB 板钻孔时，要求较高的旋转速度，垂直下钻速度与之相反，速度要求不可过快，整个钻轴稳定性要求也很高，以防止因为钻针太细而断针。但是，即使如此，断针率也很高；同时，特殊的参数设置，在钻孔速度上效率低下,难以让人满意。而且，当在同一层上同时有上下两个方向的钻孔时，是无法用机械钻孔来加工，因为无法精确控制下钻深度。基于以上原因，厂家在制作 HDI 板时，通常会选择激光钻孔来制作。这也是为什么谈到 HDI 板，总是说“激光盲孔板”，“激光钻孔板”的原因。2) .孔径在 6mil 以下，孔环(A/R)10mil 以下一件产品升级，要在外形设计已经固定或者要求缩小的基础上去增加其他元器件，以增加更多的功能，其空间从何而来？缩小过孔 viahole 是一个优先考虑的解决方式。因为缩小了过孔，其 PAD 就也会缩小。例如,钻孔原设计为 0.30mm,PAD 单边 0.15mm,则 PAD 大小整体为 0.6mm，当钻孔缩小到 0.10mm(激光钻孔常设孔径)时，以盲孔方式设计，PAD 单边设计为 0.125mm,则 PAD 整体为 0.25mm,修改后，将比原来增加 50%的空余面积。如果将孔直接设计在焊盘上，如 SMD,BGA 上时，面积将增加更多。3) .接点密度大于 130 点/in2焊接点的增加，是增加组件的基础，密度越大，组件越多，功能越强大。4) .布线密度大于 117/in2要增加组件数，必然要求相对应的线路增加，因此，布线密度的加大将不可避免。5) .Line/Space 不大于 3mil/3mil。[75um/75um]要 增 加 布 线 密 度 ， 必 然 要 求 将 原 来 的 线 宽 线 路 缩 小 ， 在 HDI 的 严 格 定 义 上 要 求 是3/3mil(0.075/0.075mm),但在实际上，常见的是 4/4mil 线路。为什么会这样呢？这是由制造工艺能力决定的。线越细，间距越小，制作越困难，成本也越高。制作 3/3mil 线路，要求的技术实在是太高，没有良好而稳定的制程能力，实在无法制作。以致客户能够选择的厂家不但少，而且报价也高。因此，许多客户常常选择 4/4mil 的设计方案，即增加了选择面，也降低了成本。对于制造上而言，难度不太高，良率也能够...
