PLC 常用双机热备系统介绍与比较(由 txt 文件修改)对热备系统的简单分类(基于热备切换方式的分法):一.硬件级双机热备产品:A
单机架双机热备:同一块机架上插双电源,双 CPU,有 1 套热备单元(欧姆龙为 1 个而三菱为 2 个),一般还可以插双通讯模块(如双以太网单元),CPU 的数据交换通过机架底板电路,一般不是 RIO 式的分布式结构,切换速度快,一般在 50ms 以下
OmronCVM1D 和 CS1D2
MitsubishiQ4AR注意:Siemens 使用 UR2 机架的 S7-400H 不是此类,该产品虽然插在同一块机架上,但该机架在电气上完全独立的,即把 2 个机架作成一体式
双机架硬件级热备产品:主、从两个机架,两套完整独立的系统,两套机架上的热备单元一般通过光纤通讯,切换速度飞快
施耐德 Quantum 切换速度在 48ms 以下
西门子的 S7-400H 不太清楚,请咨询技术支持
GES90-70 的切换速度看资料,在 25-50ms
SchneiderQuantum2
SiemensS7-400H3
GES90-704
ABControlLogix5000二
总线级双机热备产品:我不知道把此类划到硬件级热备好还是软件级热备好,还是另外拉出来单独说吧
基于总线级的通讯传输速率,总线通讯单元兼有热备切换功能
当主 CPU 故障时,从 CPU 接管 I/O 的控制,夺取 I/O 总线的控制权
切换速度其实还可以,在 150-300ms 内
典型代表:1
ABSLC500,由 1747-BSN 实现 RIO 结构的热备
Mitsubishi 小 Q,由 CC-Link 单元实现 RIO 结构的热备
其实三菱的大 Q 和 A 也可以,但三菱技术支持建议用小 Q
软件级双机热备产品:这是喊叫的的最热闹的阵营,大家经常