新一代 CSP 封装技术、概述摄像头模组基本上属于半导体芯片封装行业，在这个行业里，新技术总是不断涌现，其结果，一是全新的应用和相应的技术(例如 MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem)),这意味着没有竞争和成本压力，利润是很可观的；二是新的封装技术应用于现有的市场，目的是降低成本，但不改变市场的游戏规则和次序，虽然封装厂有一定的利润可以赚，其取代现有技术的过程会很长；第三类可称作是“颠覆性的”，它也是新的封装技术应用于现有的市场，它不但降低成本，也提高了功能，从而改变了市场的游戏规则和次序，它占有市场的方式将会是“突飞猛进”，它为后来的Player 提供了挑战现有市场次序、迅速崛起的良机。摄像头模组的封装还处于成长阶段，新的技术和应用不断涌现，其利润相对于其他芯片的封装仍然是可观的。现有的封装技术主要是CSP(ChipScalePackaging)、COB(ChipOnBoard)和COF(ChipOnFlex),其中 CSP 占据最大市场份额，这是因为在五年前，CSP 就是一种具有颠覆性的新技术，它的实质在于将最关键的灰尘控制和 BGA“植球”做成模组的“半成品”，从而使后道的成品工艺简化成 SMT 制程，尽管当前的 CSP 工艺要求降低每个晶圆的芯片总数(10%-15%)，OV 看到了它巨大的商业模式的优势，抢先注资到 CSP 加工厂，占领市场“制高点”，形成了今天的格局，并且 OVCSP 的市场份额还在不断扩大。而 COB/COF 则由于传统技术的原因，有很多大封装厂历史上一直和Motorola、Samsung、Nokia 等大客户合作，得以在一开始占据主要市场份额，它们主要是Foxconn、SEMCO（Samsung'sDivision）和 STMicro，以及一些日本大公司。1・1 什么是新一代 CSPCSP 是 ChipScalePackaging 的缩写，它实质上是晶圆厂 wafer工艺的延伸，拿到晶圆后，先不切割成单片芯片，而是整体作封装处理。相对于传统的“先切割成单芯片,再打线”的封装工艺，这本身就是一场“革命”在 imagingsensor 这一块的具体做法就是先给晶圆的正面盖上一片玻璃，然后在晶圆的背面植球（焊点）后再切割成一个个芯片（如下图）。CavilIncidentlightimmmuiiiCavitvwabImagingAreav/micro-lensesGlassEpoxEKbernalSolderBumpFig.1 这里是一个用老工艺制作的 CSP 芯片，它有两个缺点：一是ball 的连线是从芯片的边沿绕到上面的 Pad（连接点，externallead），这就导致芯片和芯片之间的间距从普通的 80um 加大到 240um,这样每片晶圆的 VGA芯片数量下降 10...
