IC 半导体封装测试流程修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准系统文件新制定更多免费资料下载请进：好好学习社区批准：审核：编制：IC 半导体封装测试流程第 1 章前言半导体芯片封装的目的半导体芯片封装主要基于以下四个目的［10,13］：•防护•支撑•连接注：1000CM/SIP-2 半导体封装技术发展趋势Figure1-2PG势•可靠性引脚金线芯片塑封体（上模）第一，保护：半导体芯图的 1生产 0间都有非常严格勺生产条件控制，恒定的温度（230±3°C）、恒定的湿度（50±10%）、、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于 1K 到 10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能载备这种条件氧权低温可能会有封体（下高温可能会有 60C、湿度可能达到 100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达 120C 以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。半导体芯片封装技术的发展趋势•封装尺寸变得越来越小、越来越薄•引脚数变得越来越多•芯片制造与封装工艺逐渐溶合•焊盘大小、节距变得越来越小•成本越来越低•绿色、环保以下半导体封装技术的发展趋势图［2,3,4,11,12,13］：高效能ssem图 1-2pmentTrendentTrend1.xSOP 是指 SOP 系列封装类型，包括 SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/VSOP 等。即在一个器件内封装入两个芯片。当然，如果将提高芯片的集成度结合叠层芯片技术，则就能得到更高的单个器件容量。TSOP 叠层芯片技术研究和重要性和意义TSOP 封装曾经广泛应用于早期的动态随机存储器(DRAM)中。由于 TSOP 封装的信号传输长度较长、不利于速度提升，容积率只有 TinyBGA 的 50%,在 DDR/DDRRII 内存封装中被 TinyBGA 所取代。但是，随着 NAND 快闪存储器的兴起，它...
