电脑桌面
添加小米粒文库到电脑桌面
安装后可以在桌面快捷访问

封装生产及管理笔记

封装生产及管理笔记_第1页
1/21
封装生产及管理笔记_第2页
2/21
封装生产及管理笔记_第3页
3/21
封装生产及管理笔记经过一年多的实践,对封装的生产工艺及客户管制等方面均有一定的认识。现对封装生产各环节注意事项梳理成文,以便更好地整理思路,同时也为需要的人提供书面资料。熟练的技术工人是工厂的宝贵财富,因为他们熟悉生产工艺及流程,能够保证产品良率和生产产能,提高企业效率。当然,优秀的管理人才会让自己的团队成员变得和自己一样强大,而垃圾的管理人员会让自己的工作变得“不可替代”1、生产车间各站点需注意事项对于每一个站点来说,生产资料(物料、机台和工艺等)将直接影响其生产结果。所以,关注每一种生产资料的作用及其影响是非常有必要的。本节将只描述各个站领班及操作员需要关注的要点,其他一些参数将放在品质部、工程部、PMC 部需关注的要点里。1.1 固晶站1・1・1 固晶站生产资料生产资料规格/型号关注要点芯片尺寸核对芯片尺寸、亮度、电压及厂家与生产指令单是否相符。支架平整性、掉料1•核对支架厂家、规格、模号与生产指令单是否相符;2•生产过程中,遇到支架杯底不平等质量问题时,需停产,要求品质部重新检查材料;3•支架经烘烤后掉料属于不良品,需停止上线,因全自动固晶机和焊线机遇到掉料都会报警,致使生产效率大大降低。固晶胶散胶芯片表面不能沾胶,最好芯片四面均有少量包胶。为此,需根据芯片尺寸选择不同的顶针、吸嘴和点胶头(具体规则需由机修部提供,另附)。顶针度数顶针分度数,不同尺寸芯片需配不同尺寸顶针吸嘴尺寸吸嘴有大有小,不同尺寸芯片需配不同尺寸吸嘴点胶头单头双头、大小1.点胶头分单头和双头,长方形芯片可选择双头,一般可选单头。2•根据芯片大小选择点胶头的大小。固晶机1•了解机台的稳定性;2•记录每一种耗材的更换时间并根据规律预测下一次更换的时间,避免因耗材磨损导致的不良品。扩晶机1.两个车间至少要有一个备用扩晶机,有坏的扩晶机必须及时修理好备用。2•仓库或设备部要有备用的保险管和电磁继电器,以便自行维修简单故障。离子风扇对准扩晶机工作即可。烤箱1•每天检查,保证每个烤箱工作正常;2•烤箱按照固晶胶水分类烤材料;3•烤箱里的材料要按照同一个方向规则放置烘烤;4•定期用酒精清洗烤箱。1・1・2 固晶站芯片与耗材配套使用参考表(以我司产品为例)芯片尺寸顶针规格点胶头规格吸嘴规格芯片尺寸顶针规格点胶头规格吸嘴规格8*1215 度15 度4mil10*3015 度15 度/30 度4〜6mil9*1215 度15 度4mil12*2830 度30 度4〜6mil9*1515 度15 ...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

封装生产及管理笔记

确认删除?
VIP
微信客服
  • 扫码咨询
会员Q群
  • 会员专属群点击这里加入QQ群
客服邮箱
回到顶部