ASM 焊线机操作指导书1 目的：法律规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2 范围：SMD 焊线站操作人员.3 职责3.1 设备部：制定及修改此作业指导书.3.2 生产部：根据此作业指导书作业.3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4 参考文件 《ihawk 自动焊线机操作指导书》 《ihawk 自动焊线机保养手册》5 作业内容 5.1 开机与机台运行 5.1.1 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮 ON 键 ，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示 BQM 的校正信息，按 Stop 看 BQM 第二点的校正信息，再按 Stop 键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3 装支架 ：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4 装金线，揭开 Wire Spool 面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5 把金线绕过 Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按 THREAD WIRE 打开 Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6 按Wclamp 键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按 Wclamp 键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开 Wclamp 把线夹关上再松开镊子.5.1.8 按一下 Dmmybd 键，然后把焊头移到 PCB 位置，再按 4 把金线切断，用镊子将 PCB 上的金线夹掉，装线完成.5.1.9 测量焊针高度：按 Inx 键出现 Sure to index LF?再按 A 键将材料送到焊线区，进入主菜单 parameter 再进入Reference Parameter 测量 PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10 在 Auto 菜单中选择 1 start single bond 按 Enter 搜索PR，等搜索完 PR 停下来时按 1 焊一根线看是否正常，按 0 开始自动焊线作业.5.2 型号更换与编程 5.2.1 调程序5.2.1.1 选择菜单 1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 选择相应的程序，出...
