业务跟单季度工作总结

业务跟单季度工作总结业务跟单季度工作总结 又一个季度过去了，我们该如何写好业务跟单季度工作总结？下面搜集了业务跟单季度工作总结，欢迎阅览！ 业务跟单季度工作总结 1 1、假如设计的电路系统中包含FPGA 器件，则在绘制原理图前必需使用 Quartus II 软件对管脚分配进行验证。(FPGA 中某些特别的管脚是不能用作普通 IO 的)。 2、4 层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6 层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6 层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。 3、多电源系统的布线：如 FPGA+DSP 系统做 6 层板，一般至少会有 3.3V+1.2V+1.8V+5V。 3.3V 一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络； 5V 一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)； 1.2V 和 1.8V 是内核电源(假如直接采纳线连的方式会在面临BGA 器件时遇到很大困难)，布局时尽量将 1.2V 与 1.8V 分开，并让1.2V 或 1.8V 内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图： 总之，因为电源网络遍布整个 PCB，假如采纳走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择! 4、邻层之间走线采纳交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线。 5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从 AD 芯片中间一刀切! 模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。 6、基于 PCB 设计软件的 PCB 设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，我觉得 PCB 设计中也可以引入该思想，减少 PCB 错误的概率。 (1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽)； (2) PCB 封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)； (3) PCB 封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库； (4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用 OrCAD 的元件自动编号功能)； (5) 手工布线(边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线)； 总之，PCB 设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线...