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思沃压膜机说明书

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设备规格书REFERENCESPECIFICATIONS全自动贴膜机DryFilmAutoCuttingLaminatorFCM-30思沃技术ShenzhenSowotechCo.,Ltd1目录PCB/FPC/HDIFCM-30设备规格书1 【适用范围】2 【装置概要】3 【材料规格】4 【处理速度】5 【压膜精度】6 【压膜结构】7 【干膜预热】8 【压膜压着】9 【干膜切割】10【干膜吸附】11【PCB输送段】12【干膜张力控制】13【污染物控制】14【电控部分】15【公用设施】16【机台高度】17【特别事项】18【贴膜机设置条件】20【平面图】24-外层线PCB用贴膜机参考规格书1【适用范围】本规格适用于 PCB板的片式贴膜工艺。2【装置概要】本装置为自动贴膜装置。本装置是通过光纤传感器感应板边自动对中,完成贴膜后自动切割干膜,前后留边可自由设定,有效解决贴膜过程中的干膜碎屑问题。3【材料规格】3-1干膜尺寸(1)膜宽.250-630mm(2)外径.MAX0200mm3-2PCB尺寸(1)板大小.MAX.640(w)*640(l)mmMIN.250(w)*250(l)mm(2)板厚度.0.1-6.0mm*0.06-3.2mm需要根据客户板面铜厚做测试4【处理速度】4-1内层线路(1)630L(24.8inch)216片/小时(2)500L(19.7inch)257片/小时(3)305L(12inch)356片/小时*条件(1)输送速度:2.6m/min(2)贴膜时间:1.2s(3)板间距:50mm(1)630L(24.8inch)186片/小时(2)500L(19.7inch)229片/小时(3)305L(12inch)346片/小时*条件(1)输送速度:2-2.5m/min(2)贴膜时间:1.3s(3)板间距:50mm*做板的速度与外层板线路的密度与线宽线距有关。当线路密度大,线宽线距小的情况则需要降低速度。35【压膜精度】A:2~60mm±1.0mmB:0~25mm±1.0mmC:±1.0mm*上图描述了机台机械精度。不包括线路板尺寸误差,干膜卷绕,干膜特性等问题(2)温度控制精度:静态:±5°C(压膜辘空转,无板通过用接触式测温仪测试)6【压膜机构】6-1热压辘尺寸©77.5X680L(包胶厚度 1.5-2.0mm)2pcs6-2热压辘加热器.彷 20X750L220V1.5kw三段式电阻丝加热器 2pcs6-3加压方法.①50气缸 2pcs全力臂型压力结构6-4压力.3.0 一 5.0kpa46-5压辘表面硅胶层.建议表面温度:90-120°C,最咼不超过:150°C6-6表面材质.硅胶硬度:60-70°6-7温度控制.单独的两个 Non-Contac红外测温热电偶测温,总共四个红外热电偶7【干膜预热】*选配件,只有在寒冷的环境中才需配装7-1压条加热.24V*635L220V250W薄片式加热器 2pcs7-2导膜块温度.最咼温度.60C7-3温度控制.PID开/关控制片状加热器 2pcs8【干膜压着】8-1压条...

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