思沃压膜机说明书VIP专享

设备规格书REFERENCESPECIFICATIONS全自动贴膜机DryFilmAutoCuttingLaminatorFCM-30思沃技术ShenzhenSowotechCo.,Ltd1目录PCB/FPC/HDIFCM-30设备规格书1 【适用范围】2 【装置概要】3 【材料规格】4 【处理速度】5 【压膜精度】6 【压膜结构】7 【干膜预热】8 【压膜压着】9 【干膜切割】10【干膜吸附】11【PCB输送段】12【干膜张力控制】13【污染物控制】14【电控部分】15【公用设施】16【机台高度】17【特别事项】18【贴膜机设置条件】20【平面图】24-外层线PCB用贴膜机参考规格书1【适用范围】本规格适用于 PCB板的片式贴膜工艺。2【装置概要】本装置为自动贴膜装置。本装置是通过光纤传感器感应板边自动对中，完成贴膜后自动切割干膜，前后留边可自由设定，有效解决贴膜过程中的干膜碎屑问题。3【材料规格】3-1干膜尺寸（1）膜宽.250-630mm（2）外径.MAX0200mm3-2PCB尺寸（1）板大小.MAX.640（w）*640（l）mmMIN.250（w）*250（l）mm（2）板厚度.0.1-6.0mm*0.06-3.2mm需要根据客户板面铜厚做测试4【处理速度】4-1内层线路（1）630L（24.8inch）216片/小时（2）500L（19.7inch）257片/小时（3）305L（12inch）356片/小时*条件（1）输送速度:2.6m/min（2）贴膜时间:1.2s（3）板间距:50mm（1）630L（24.8inch）186片/小时（2）500L（19.7inch）229片/小时（3）305L（12inch）346片/小时*条件（1）输送速度：2-2.5m/min（2）贴膜时间：1.3s（3）板间距：50mm*做板的速度与外层板线路的密度与线宽线距有关。当线路密度大，线宽线距小的情况则需要降低速度。35【压膜精度】A:2~60mm±1.0mmB:0~25mm±1.0mmC:±1.0mm*上图描述了机台机械精度。不包括线路板尺寸误差，干膜卷绕，干膜特性等问题（2）温度控制精度：静态：±5°C（压膜辘空转，无板通过用接触式测温仪测试）6【压膜机构】6-1热压辘尺寸©77.5X680L（包胶厚度 1.5-2.0mm）2pcs6-2热压辘加热器.彷 20X750L220V1.5kw三段式电阻丝加热器 2pcs6-3加压方法.①50气缸 2pcs全力臂型压力结构6-4压力.3.0 一 5.0kpa46-5压辘表面硅胶层.建议表面温度:90-120°C,最咼不超过：150°C6-6表面材质.硅胶硬度：60-70°6-7温度控制.单独的两个 Non-Contac红外测温热电偶测温,总共四个红外热电偶7【干膜预热】*选配件，只有在寒冷的环境中才需配装7-1压条加热.24V*635L220V250W薄片式加热器 2pcs7-2导膜块温度.最咼温度.60C7-3温度控制.PID开/关控制片状加热器 2pcs8【干膜压着】8-1压条...