电子元器件厚膜技术介绍厚膜技术是通过丝网印刷的方法把导体浆料、电阻浆料或介质浆料等材料淀积在陶瓷基板上，经过高温烧成，在基板上形成粘附牢固的膜。经过连续多次重复，就形成了多层互连结构的电路，该电路中可包含集成的电阻、电容或电感［1］。 厚膜技术主要用于高可靠和高性能的场合，如军事、航空、航天和测试设备中。这些技术也成功地应用于大批量生产的低成本设备，这些应用领域包括汽车（发动机控制系统、安全防抱死系统等）、通信工程（程控交换机用户电路、微型功率放大器等）、医疗设备和消费电子（家用视听产品）等。 过去，由于材料和工艺技术等各方面的局限，厚膜产品一般用在中低频率。 随着电子整机小型、轻量、多功能、高可靠化的要求日趋迫切，厚膜工艺和材料等各方面也朝高密度、大功率、高频化方向进展。人们相继开发了适合于微波和 RF 电路应用的厚膜浆料、基板材料、介质材料和工艺。这些厚膜技术和材料日益成熟，加上厚膜工艺开发周期短，成本低，适合于大批量生产的特点，应用不断扩大。90 年代迅速进展的共烧陶瓷多芯片组件（MCM－C），是厚膜混合技术的延伸与进展，是厚膜陶瓷工艺的体现。MCM－C 的基板根据烧成温度的不同，分为高温共烧陶瓷（HTCC）基板和低温共烧陶瓷（LTCC）基板两种。低温共烧陶瓷技术的导体的电阻率较低，介质材料的高频性能好，工艺灵活，能满足各种芯片组装技术的要求，适合于在微波和 RF 电路应用。 本文从厚膜材料、厚膜细线工艺、低温共烧陶瓷（LTCC）等方面介绍了微波和 RF 电路中厚膜技术的讨论成果及广泛应用。 2 厚膜材料 厚膜材料包括厚膜浆料和厚膜基板材料。厚膜浆料有导体浆料、电阻浆料、介质浆料和包封浆料等。通用的厚膜基板是陶瓷材料，如 96％氧化铝及 99％氧化铝、氧化铍和氮化铝陶瓷。最常用的是 96％氧化铝陶瓷。2．1 厚膜浆料 厚膜浆料主要由三部分组成：功能相、粘结相和载体。功能相决定了成膜后的电性能和机械性能。在导体浆料中，功能相一般为贵金属或贵金属的混合物。电阻浆料中的功能相一般为导电性金属氧化物。在介质中，功能相一般为玻璃和／或陶瓷。粘结相通常是玻璃、金属氧化物或者是两者的组合，其作用是把烧结膜粘结到基板上。载体是聚合物在有机溶剂中的溶液。载体决定了厚膜的工艺特性，是印刷膜和干燥膜的临时粘结剂。功能相和粘结相一般为粉末状，在载体中进行充分搅拌和分散后形成膏状的厚膜浆料。生带介质是在聚酯膜上流延形成...
