回流焊炉前目检操作员考试试题（1）（SMT 炉前目检基础知识及注意事项 ）姓名： 工号： 日期： 分数： 一、填空题1、锡膏的存贮及使用：（1）锡膏的使用环境﹕室温 ℃ ， 湿度 。（2）贴片好的 PCB，应在 小时内必须过炉。2、PCB，IC 烘烤（1）PCB 烘烤 温度 ℃、 IC 烘烤温度为 ℃, 3、换机型时，生产出来的第一块基板需作 首件检查 ，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板，检查有无 、 、 、 、 、 、 、 、 等不良。4、手贴部品元件作业需带 ，首先要对物料进行 ，然后作业员需确认手贴物料的 、 、 引脚有无 元件有无 ，确认完毕后必须填写 手放元件记录表 ，最后经 IPQC 确认 OK 后方可进行手贴，手贴的基板必须作 ，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。5、PCB 进入回焊炉时﹐应保持两片 PCB 之间距是 6、每天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是开启的，防止停电时 PCBA 在炉子里受高温时间过长造成报废。7、回流炉的工作原理是 、 、 、 。8、在回流炉在生产中突遇轨道卡板时。按下 ，通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。戴上 ，把炉子里的PCB 板拿出来。拿出来的基板一定要做好相应的 ，待相关人员 。二、选择题1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ）A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板C. 回流炉 链条脱落 D.机器运行正常2、下面哪些不良是发生在贴片段:( )A.侧立 B.少锡 C. 反面 D.多件3、下面哪些不良是发生在印刷段:( )A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ ）A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确（ ） A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉 D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉基
