第一章 项目的背景和必要性1、国内外现状和技术进展趋势进入 21 世纪以来，世界信息技术进展步入了一个全新的时期。信息技术中的光电数字技术获得了飞速进展，数码时代的到来为光学应用技术拓展了空间，光电子无可争议地成为信息产业的主角。传统银盐相机、数码相机的市场份额受到更便利、功能集成程度更高的可摄像手机的强劲冲击。随着全球以及中国可摄像手机的普及及进展，给全球可摄像手机配套的摄像模组产业进展带来了积极的影响，为其提供了充足的进展空间。微型摄像模组的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头，到达感光元件——CCD 或 CMOS，两者的作用都是将光信号转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP),进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到手机或者其它存储设备上，从上述过程可以看到每一个部件都对摄像模组的整体性能有重大影响。微型摄像模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），后端图像处理芯片（Backend IC），软板（FPC）四个部分组成。详见图所示：决定摄像模组质量的关键部件就是：镜头(LENS)、图像传感器(SENSOR)和数字信号处理芯片(DSP)。图像数据输出方式有 YUN 和RCB 两种形式。摄像模组的关键技术为：光学设计技术、非球面镜片制作技术、光学镀膜技术、输入输出接口技术、组立技术等。目前，全球微型摄像模组的格式主要有 COB（Chip On Board）和CSP(Chip Scale Package)两种。CSP 的优点在于封装段由前段制程完成，CSP 由于有玻璃覆盖，对干净度要求较低、优良率也较佳、制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度 Z-Height 较高、背光穿透鬼影现象。COB 的优势包括制程成本相对较低、高度 Z-Height 较低，缺点是对干净度要求较高、需改善制程以提升优良率、制程设备成本较高、制程时间长。目前，国际摄像模组主流产品是采纳 YUN 输出模式的 COB 格式产品，该类摄像模组质量稳定，可不受后端图像处理芯片的限制，图像数据输出速度可达 30frame/second。本项目在光学设计技术、非球面镜片制作技术、光学镀膜技术等方面有重大突破，产品在分辨率（3KK）、像素微型化（3.6μm）、光学视觉、透光率等方面的技术参数处于国内同行业领先地位，具备自动聚焦、白平衡、色彩纠正、特别背景模式拍摄等高级功能，特别品种还具有光学变焦、微距拍摄等目前专业数码相机才具有的功能。全球目前比较有实力的摄像模组模组厂商有：...
