xxxx企业标准助焊剂通用法律规范2025-08-15 发布2025-09-01 实施xxx 电子分厂 发布助焊剂通用法律规范 免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂得技术要求、实验方法、检验规则与产品得标志、包装、运输、贮存
本标准主要适用于印制板组装及电气与电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件得焊接，建议选用与其配套得预涂覆助焊剂
2 法律规范性引用文件 下列文件中得条款通过本标准得引用而成为本标准得条款
凡就是注日期得引用文件，其随后所有得修改单（不包括勘误得内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓舞根据本标准达成协议得各方讨论就是否使用这些文件
凡就是不注日期得引用文件，其最新版本适用于本标准
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 2423、32 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批得检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性得检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677、22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂 PH 值测定通则YB 724 纯铜线3 要求3、1 外观助焊剂应就是透明、均匀一致得液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈得刺激性气味；一年有效保存期内，其颜色不应发生变化
3、2 物理稳定性按 5、2 试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象
3、3 密度按 5、3 检验后，在 23℃时助焊剂得密度应在其标称密度得（100±1、5）%范围内
3、4 不挥发物含量按 5、4 检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表
