6、1、检验条件６.1．2、检验工具:光学放大镜(特别情况下采纳显微镜）、S ａ mpl ｅ、Location、赛规等6．1。3、检验条件：A、室内照明 600lux 以上B、检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋,佩戴测试为好得静电手环。C、检验工作台面保持洁净洁净，静电防护措施检验Ｏ K．6。1.4、检验方法:A、检验人员需坐姿端正，确保与检查得零件保持 2 ０ｃｍ－3 ０ c ｍ得距离。B、从 PCBA 表面 450角开始检验，左右移动 PCBA,目光顺着移动得方向逐步检验,若遇到 IC 类或其它具有多方位焊脚得元器件,则转动 PC ＢＡ从各角度进行检验。6。1。4、缺陷等级A。致命缺陷（CR)：就是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生损害或危及生命财产安全。B、 严重缺陷（MAJ）：指不能达成制品使用目得或显著降低其有用性得不合格点,以及客户要求得其它非性能不良得不合格点。C、 次要缺陷（ＭＩ N):指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉得缺陷。6、2、S Ｍ T 外观检验标准 ６.２。1、Ｓ MT 常见外观缺陷名词解释 见下表序号缺陷中文名称缺陷英文缩写名词解释1沾胶SG (Stick Glue) 板子表面有胶水印2冷焊CS (Cold solder)焊接时温度过低,致使零件表面暗淡粗糙、无光泽3多件EP (Excess Part)没有零件得位置多出一个零件4多锡ES (Excess Solder)焊点上得焊料量高于最大需求量5浮高FL (Float Part)零件没有平贴在板子表面6外来异物FM (Foreign Material)零件底部或 PCB 上有不明物7反白FP (Flip Part)零件与实际贴片翻转 180 度背面朝上8金手指沾锡GF (Gold Finger)板子上金手指部位有锡膏9少锡IS (Insufficient Solder) 焊点上得焊料量低于最少需求量,会造成焊点虚焊10空焊OP (Open)零件与焊盘没有焊接序号缺陷中文名称缺陷英文缩写名词解释11漏件PM (Pass Missing)在样品上有零件得位置,实际上没有零件,(过 BTU 前 pad 上无组件,此 pad点刨满、光亮)12撞件IP (Impact Part)在样品上有零件得位置,实际上没有零件,(过 BTU 后在流转中组件脱落,此pad 点灰暗,无光泽、)13极性贴反RP (Reversed Part) 有极性得电子零件,正负极性贴装错乱,颠倒14锡珠SB(Solder Ball)外来多余得锡附在表面形成珠状焊点15锡孔SH (Solder Hole)因锡膏有气泡导致焊接后产生孔状焊点16组件放歪SP (Skewed Part)零件贴片位置超出规定位置17移位MP (Moving Position) 零件贴片时离幵规定位置18连焊SS (...
