第一章 项目背景和建设意义1.1 项目建设的意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。估计“十五”期间，我国电子信息产业将以 15%-20%的速率增长，到 2025 年信息产业将翻一番，假如电子基础材料与电子信息产业同步进展，到 2025 年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在 7.5~8.0 万吨，其中 1/3 以上为 18 微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。假如国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。“十五”期间国家把电子信息产业放在优先进展的位置，而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策，在《国家产业进展指导目录》、《鼓舞进展出口产品目录》中，电解铜箔均被列为鼓舞进展的高技术、高投入、高附加值产品。南陵恒昌铜箔公司投产于 1993 年，电解铜箔生产能力为300 吨/年，主要产品为 35 微米粗化铜箔，2025 年起生产 18 微米及 12 微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，产品质量受到用户好评，并取得一定的经济效益。由于生产规模小，产品出口、大定单、高档覆铜板厂的定货均不能得到满足，同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充分调研、论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业外先进的表面镀合金生产技术，扩建 600 吨/年高档电解铜箔项目。项目总投资 2456 万元，其中建设投资 2249 万元，建设期利息为 84 万元，铺底流动资金 123 万元。项目征地30000 平方米（45 亩）。新建生产厂房、辅助生产厂房 6000 平方米，购置设备、仪器、动力设备 372 台（套）。项目建成达产后，新增各种型号、规格的电解铜箔 600 吨/年，新增销售收入 3800 万元/年，新增利税 1537 万元/年。1.2 产业关联度分析铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在 100μm 以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔采纳电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热、冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性的领域。电解铜箔作为一种特别的有色金属产品，主要应用于三个方面。一是 建筑行业，用作门窗及墙壁的镶色装饰。二是恶劣环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。三是印制电路生产中，用于制作印制电路的导电体。目前，全世界生产的电解铜箔绝大部...
