焊点质量检测1、先瞧色泽，一定表面要光滑，里面不要有气孔，色彩明亮，焊点一定要整齐有致，宽窄匀称。2、首先就是焊锡质量，要焊锡内有松香得焊锡，然后就是烙铁得温度控制，一般 350 度为好，最总要得焊接手法，一般烙铁与水平呈 45 度斜角焊接，离开时要洁净利落，最后多多练习就好，熟能生巧嘛3、我们这些天一直在焊接电路板。但我常常出现漏焊与虚焊得现象，焊点也比较大，不美观。请这方面有经验得高手指点啦！与您所用得烙铁头与操作有关。焊接得一般步骤就是 1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ，焊接时尤其注意应先移开焊料再过 2-3 秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点得比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂4、怎么推断电路板上虚焊得焊点？虚焊得焊点四周有很细得缝隙，细心瞧就是能瞧出来得！再就就是，用手逐个扒拉元件，假如哪个元件脚虚焊，您就会瞧到（虚焊得焊点得）那个脚在动。5、插件后焊得元件焊点面管脚长度要求为多少一般 IPC 3 级要求就是 1、5，但就是也要瞧实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在满足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可6、焊点得质量要求1） 表面润湿程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续得焊料覆盖层，其接触角应不大于 90 度。2）焊料量：焊料量应适中，避开过多或过少。3）焊点表面：焊点表面应完整、连续与圆滑，但不要求极光亮得外观。4）焊点位置：元器件得焊端或引脚在焊盘上得位置偏差，应在规定得范围内。7、合格焊点标准： 合格得焊点应在充分润湿得焊盘上形成对称得焊角，并终止于电路焊盘得边缘，具体要求如下。 ①元器件在印制板上得穿孔焊接，要求印制板金属化孔得两面都应出现焊角，单面板仅要求在有电路得焊接面出现焊角。 ②焊点外观应光滑、无针孔，不允许出现虚焊与漏焊现象。 ③焊点上应没有可见得焊剂残渣。 ④焊点上应没有拉尖、裂纹与夹杂现象。 ⑤焊点上得焊锡应适量，焊点得湿润角以 15。～30。为佳，焊点得大小应与焊盘相适应。 ⑥密实焊点就是忧质合格焊点得重要标志之一，强度高、导电性好、抗腐蚀力强，不会造成内部腐蚀脱焊现象。 实际焊接过程中较难获得完全无气孔夹杂得焊点，对于军品来说，一般要求在一个焊点上气孔或空穴不集中在一处，且不超过表面积得 5%;民品可适当放宽。 ⑦扁平式封装集成电路得引线在印制板上得平面焊接，焊料不应太多，应略显露引线得轮廓...
