焊点质量检测1、先瞧色泽，一定表面要光滑，里面不要有气孔，色彩明亮，焊点一定要整齐有致，宽窄匀称
2、首先就是焊锡质量，要焊锡内有松香得焊锡，然后就是烙铁得温度控制，一般 350 度为好，最总要得焊接手法，一般烙铁与水平呈 45 度斜角焊接，离开时要洁净利落，最后多多练习就好，熟能生巧嘛3、我们这些天一直在焊接电路板
但我常常出现漏焊与虚焊得现象，焊点也比较大，不美观
请这方面有经验得高手指点啦
与您所用得烙铁头与操作有关
焊接得一般步骤就是 1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ，焊接时尤其注意应先移开焊料再过 2-3 秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点得比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂4、怎么推断电路板上虚焊得焊点
虚焊得焊点四周有很细得缝隙，细心瞧就是能瞧出来得
再就就是，用手逐个扒拉元件，假如哪个元件脚虚焊，您就会瞧到（虚焊得焊点得）那个脚在动
5、插件后焊得元件焊点面管脚长度要求为多少一般 IPC 3 级要求就是 1、5，但就是也要瞧实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在满足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可6、焊点得质量要求1） 表面润湿程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续得焊料覆盖层，其接触角应不大于 90 度
2）焊料量：焊料量应适中，避开过多或过少
3）焊点表面：焊点表面应完整、连续与圆滑，但不要求极光亮得外观
4）焊点位置：元器件得焊端或引脚在焊盘上得位置偏差，应在规定得范围内
7、合格焊点标准： 合格得焊点应在充分润湿得焊盘上形成对称得焊角，并终止于电路焊盘得边缘，具体要求如下
①元器件在印制板上得穿孔焊接，要求印制板金属化孔得两面都应出现焊角，单面板仅要求在有电路得焊接面出现焊角
②焊点外观应光滑、无针孔，不允许出现虚焊与漏焊现象
③焊点上应没有可见得焊剂残渣
④焊点上应没
