Ｐ CB 物质安全数据表 MS ＤＳ(无铅喷锡类 F ｒ ee—lead)一、物品与厂商资料物品名称：印刷线路板物品编号:Ｐ CB（HAL)Fr ｅ e—l ｅ ad制造商或供货商名称:Ｘ XXX 有限公司Ｘ XXX Ｃ O、,Ｌ t ｄ、制造商或供货商地址：中国Ｘ X 省 XX 市 XX 区 XX 镇 X Ｘ路紧急联络电话: 传真电话: 二、成份/组成信息总体物质：中英文名称：-印刷线路板同义名称:—印制线路板、电路版、电路板、PCB化学文摘设登记号码(CAS、 N Ｏ、）：—危害物质成份(成份百分比）：-－-无物质构成(拆分）：物质成份之中英文名称浓度或浓度范围（成份百分比）化学品(C Ａ S、 ＮO、）说明/备注E 级玻璃纤维布E-g ｌａ ss, oxide， chemi ｃａ ls42％ （±2％）65 ９ 97—1 ７－３无环氧树脂 ep ｏｘ y ｒｅｓ in３８% (±2%）2626 ５—０ 8—7无防焊油墨 so ｌ der mask(odif ｉ ｅ ｄ epox ｙ resiｎ、ＤＢ E）5％ （±1％）-－——、106-6５－0o ｄ ifie ｄ ｅ poxy resin 得成份复杂（其中有 6 １ 7 ８ 8—９７－4),不能一一列出(---－－—－）；D ＢＥ(Ｓ olv ｅ nt)（Ｄ i ｍ ethyl ｓ ucci ｎate）文字油墨 p ｒ i ｎ t ｉ n ｇ ink(o ｄ ified ep ｏ xy r ｅ s ｉ n、NＡＰ H Ｔ HA）1％ （±0、5%）61 ７ 88—97—４8 ０ 30-3 ０—6( 压 克 力 环 氧 树 脂 ｏ difi ｅ d ｅ po ｘ y resin、石脑油 NAPHT Ｈ A）铜Ｃ u (co ｐ pe ｒ)１ 0% (±2％）7440—５ 0—8无锡Ｓ n （tin)4％ (±1％)7
