1 硬件调试流程硬件调试就是一项细心得工作,一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等,同时需要主芯片调试开发软件及相应得仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理与 PCB 布局,然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。1.1 PCB 裸板测试PCB 加工生产故障往往由于设计与加工制板过程中工艺性错误所造成得,主要包括错线、开路、短路。当用户得 PCB 板制作完毕后,不要急于焊接元器件,请首先对比原理图认真检查印制电路板得连线,确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路与极性错误,利用数字万用表得短路测试功能测量一下板上所有得电源与地有没有短路得。然后检查系统总线(地址总线、数据总线与控制总线)就是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。对于需要 SMT 得 PCB 板,量小建议每个 PCB 板都进行一下检查,假如量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由 SMT 焊接,SMT 焊接资料有硬件工程师提供焊接用 partlist,PCB 工程师提供 PCB 得 SMT 相关文档。假如就是手工焊接,建议焊接 3 块,以便调试时进行比较,排除焊接异常出现得问题。并且焊接时建议根据功能模块进行焊接,功能模块调试完成后再焊接其她功能模块。焊接及调试得一般顺序如下:电源主芯片及外围最小系统,包括主芯片,晶振,复位电路RAM,FLASH,串口外设其她功能模块根据这样得序调试焊接,优点在于能一步一步得排除问题点。假设,当您把主芯片,存储器都焊好,而且也调试可以工作了,再去焊您得电源,结果板上得电源部分出问题了,一个高压窜到了主芯片上,那后果不就是很严重？1.2 排除元器件 SMT 错误SMT 后,观察板上就是否有下述现象 有漏贴得器件 有焊接不牢固得现象有极性电容、二极管、芯片就是否焊接方向有错误芯片得相邻管脚焊接短路小封装得无极性得陶瓷电容,电阻焊接短路相同封装得芯片焊接错误芯片管脚有虚焊,挂锡现象。。。。。。若发现不正常现象,应分析其原因,并排除故障,再进行调试,直到满足要求。然后用万用表测量电路板上各种电源对地阻抗,记录各电源到地得阻抗值;由于CPU/FPGA 等内核电容越来越低,所以 1、2V 等电压得对地电阻可能会低于 100欧姆,需要用万用表得 200 欧姆档来测量。假如有短路现象出现,分析并查找原因,处理完毕后再进行下一步硬件调试。1.3 电路板上电操作上电前一定要检查外接电源电压得幅值就是否为输入所需得电源电压数值,极性就是否正确,否则很容易造成系统损坏,并...
