CELL制程简介专题培训课件

LCD 液晶顯示原理圖偏光板 ( 一 )偏光板 ( 二 )液晶光行進方向XYZ暗* 施加電場，液晶Tilt光線直進不偏轉光行進方向XYZ亮液晶* 不施加電場，液晶Twist偏光板 ( 一 )偏光板 ( 二 )光線沿液晶光軸偏轉TFT CFTFT CF 之結構之結構BM →塗佈(RGB)→ SiO2→ ITOSiO2CF (1.30 μSiO2ITO (0.15 μGlass (0.7mm)BMGBRBRGBRGLCD 面 板 構 造 圖下玻璃基板上玻璃基板上偏光板間隔劑液晶分子下偏光板框膠配向膜ITO電極彩色濾光板液晶層LCD 模組分解示意圖金屬框LCD 面板Y-PCBY-TABX-PCB側光螺絲AAAAAAAAAAAAAAX-TAB間隔橡膠-X間隔橡膠-Y間隔橡膠-X間隔橡膠-Y跳接線TFT 面板前工程流程圖TFT基板投入基板切裂基板洗淨PI印刷PI預烤PI硬烤配向CF基板投入基板洗淨PI印刷PI預烤PI硬烤配向預備乾燥基板組立熱壓著CELL後製程基板洗淨/乾燥基板洗淨/乾燥間隔劑散佈框膠塗寫銀膠打點 (a) 在 CF 基板上製作基板 ID (b) 決定 TFT 基板是以 FULL SIZE 或 1/3size 投入 (c) 將 TFT 及 CF 基板洗淨 (d) 在 TFT 及 CF 基板上印刷 PI 液，使其形成配向膜 (e) 檢查自動配向膜及硬化配向膜 (f) 對 TFT 及 CF 基板上的配向膜進行配向Panel 一部前段簡介1. 製程流程示意圖 ( 一 ) ：TFT 基板投入及一次切裂CF 基板投入 (TFT HALF SIZE 由此投入 )Multi Loader (PTM 1) 雷射Marking (TFT FULL SIZE 由此投入 )PI 前基板洗淨PI 前基板洗淨Multi Loader (PTM 2) Multi Loader (PCM 2) ( 自動檢查 NG 基板回收後由此投入 )PI 塗佈PI 塗佈 ( 預烤基板呈星型方式分布 )PI 膜自動檢查PI 膜自動檢查 (NG 基板收於本燒成爐前的 Buffer 後回收 )1. 製程流程示意圖 ( 二 ) ：PI 硬烤爐PI 硬烤爐Multi Loader (PTM 3) Multi Loader (PCM 3) ( 硬烤後保留基板由此投入 ) 配向裝置組配向裝置組 ( 用呼氣像方式檢查品位 ) 配向後基板洗淨配向後基板洗淨 基板乾燥爐基板乾燥爐PANEL-B 各工程PANEL-B 各工程PIPI 轉轉寫寫  PI 轉寫工程主要是由下列機構所組成★PIPI 前洗淨機前洗淨機 主要目的: 在 TFT 工程中，必須藉助許多的洗淨過程來避免製程中的不確定性。洗淨的主要目的，是針對下列四種危害製程良 率的污染源予以隔絕 ：1. 有機污染有機污染 : 像是人體的皮膚、油脂、化妝品、空氣中的油氣、 ……物的污染源. 等等...