IPC-M-109 与电子工业潮湿敏感元件得防护一，潮湿对电子元器件造成得危害 当电子元器件朝着小型化与廉价化方向进展，塑料封装就成为了一项标准做法。但潮湿气体会透过封装材料及元器件得接合面进入到器件得内部，一方面造成内部电路氧化腐蚀短路，另一方面当 SMD 器件吸湿度率达到 0、1wt%时，在电子元器件组装焊接过程中得高温会使进入 IC 内部得潮湿气体受热膨胀产生足够得压力，使塑料从芯片或引脚框上得内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、与不会延伸到元件表面得内部裂纹等。甚至裂纹会延伸到元件得表面，最严重得情况就就是元件鼓胀与爆裂，又称为“爆米花”，这将导致返修甚至要废弃该组装件。更为重要得就是那些瞧不见得、潜在得缺陷会溶入到产品中去。6Mi5SgZ。qeAItW6。Lwn7MvO。 非 IC 类电子元器件也会受到潮湿得危害。如印刷电路板吸湿度率达到 0、2wt%时，也会导致裂纹与分层；继电器得触点受潮氧化，导致接触不良；硅晶体氧化；其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等，都会受到潮湿得危害。nBgAJDp。ih5x5EC。d6RSsLW。 潮湿对电子元器件得危害，已成为一项非常严峻得事情，随着潮湿敏感性元件使用得增加，诸如薄得密间距元件(fine-pitch device)与球栅阵列(BGA, ball grid array)，这个问题就越严重。2g5wU9a。Va9FBxY。5mk2gxB。二，关于 IPC-M-109 标准 为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子工业联合会（IPC）与电子元件焊接工程协会（JEDEC）之间共同讨论制定与发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准与指引手册。HBk5PAo。LY1IZtB。stR2Lh7。 IPC-M-109 统一与修订了两个以前得标准：IPC-SM-786 与 JEDEC-JESD-22-A112（这两个文件现在都过时了）。新得标准包含有许多重要得增补与改动。 hAUVrJK。m1oRIQL。FdJl5JN。 IPC-M-109 包括以下七个文件，其中关于潮湿敏感元件防护得文件有： （1），IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD 得潮湿/回流敏感性分类 该文件得作用就是帮助制造厂商确定元器件对潮湿得敏感性，并列出了八种潮湿分级与车间寿命(floor life)。k4bYYxS。0HzqavZ。hGaSKvD。潮湿敏感水平 SMD 防湿包装拆开后暴露得环境 车间寿命： 1 级 暴露于小于或等于 30°C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于 30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 暴露于小于或等于 30°C/60% RH 四周车间寿命 3...
