PC精选工艺设计规范

PC 精选工艺设计法律规范 集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-19882）1. 目的PCB 工艺设计法律规范2. 本法律规范归定了我司 PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为 PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测试、可维护性。适用范围本法律规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3.法律规范内容PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用 PCBA 的 7 种主流加工流程序号 名称工艺流程特点适用范围1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为 THD2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMD、THD4PCB 工艺设计法律规范双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次器件为SMD、THD5双面贴装、插装6常规波峰焊双面混装7常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为二次效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、THD器件为SMD、THD器件为SMD、THDPCB 工艺设计法律规范PCB 工艺设计法律规范.PCB 外形尺寸这个设计法律规范为加工制造（单面或双面板 PCB）定义了其的外形尺寸要求：外形尺寸a、所有的 PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品质。不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的 DummyPCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。PCB 工艺设计法律规范能接受的PCB 最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mmX50mm~330mmX250mm厚度~3mm50mmX50mm~457mmX407mm 厚度~3mm考虑到生产的通用...