QB／H兰州海红技术股份有限公司标准Q Ｂ/H、J Ｓ、05、0 ３-2 ０ 15技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书(电子产品生产)201 ５－０ 1—01 发布 20 １ 5—０ 1—01 实施 兰 州 海 红 技 术 股 份 有 限 公 司 发 布兰州海红技术股份有限公司标准体系 技术标准体系QB／H、 JS生产工艺安装交付服务技术标准Ｑ B/H、J Ｓ、05电子产品生产作业法律规范QB／H、JS、05、0 ３编制技术中心实验室审核批准第２ 页 15 页附 后兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书(电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写20 １ 5 年 1 月 1 日发布 ２０ 15 年 1 月 1 日实施ﻬ目录1 SMT 贴装作业指导书………………………………………………32 插件作业指导书……………………………………………………５３波峰焊接作业指导书………………………………………………7４手工焊接作业指导书…………………………………………ﻩ…85 沟通配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………106 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………12作 业 指 导 书版 号:A修改状态:０文件编号:Ｑ B/H、JS、０5、03、01标题:SM Ｔ贴装作业指导书共 2 页第１页SM Ｔ贴装作业指导书一、ＳＴ M 贴装工艺流程二、STM 贴装工艺要求一、工位操作内容 1、 先开气,再开机，检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保无误后开机-设备归零-选择生产程序 2、 程序名称为:在菜单中选择所要生产得程序 3、 每次使用时确认机台程序名称与版本一次,核对上料位臵一次,基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录,对所做工作负责 文件编号H/QEOC － ２ ０１ 5QB/H、JS、05、03版 本 A 版页 数共 15 页锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板4、 贴片机操作遵循操作说明书 ５、 换料时以元件清单为准,上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 ６、 每 3 ０分钟查瞧一次用料情况,对快用完得料提前准备 7、 贴片时按印刷之先后顺序,采纳先印先贴得原则 8、 换料后贴出得第一块ＰＣ B 要检查所换料元件,就是否有反向，有则改程序贴装角度 ９、 时刻观察贴片位臵,连续发现同一位臵有偏移得，重新调整取料位臵与贴装位置二、注意事项: 1、 使用时第一步就就是核对站台位,检查上料情况 2、 每 1 小进确认一次抛料率,对某一站位常常性抛料后要查找...
