外观检验考试习题一(3 页)Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。外观检验考试习题部门： 姓名： 工号： 日期： 得分： 一：填空题：（每题 3 分，共 15 分）1.应该有零件的位置却没有零件，此种不良情况应描述为 ；2.包焊的焊点的表面形状呈 状（如图 1 所示）3.回流焊后的红胶检查：贴片胶粘染到焊盘和端面之间，污染程度小于等于组件焊端最小距离的 （如图 2 所示为不良）。4.SMT 简形零件（如玻璃二极管）焊点宽度应等于或大于组件直径或焊盘宽度的 5.锡间的高度超出锡面 MM 且呈垂直状则可接受，但是水平状则拒收。二：选择题：（每题 3 分，共 60 分）1.SMT 电阻或电容侧悬超出焊盘的部门应不大于零件宽度的（ ）A．20% B．40% C．50% D．60%2.在低外形器件中（即 SOIC，SOT 等），焊料是否可以延伸到封装缝或者元器件体的下面（ ） A．可以 B．不可以 C．没有影响3.对于高外形器来说，焊料触及封装元器件体或封装缝时可以接受吗？（ ）A．可以 B．不可以 C．没有影响4.下列那种情况属于冷焊（ ）5.应该焊接的焊点没有焊接，此种不良描述为（ ）A．包焊 B．冷焊 C．假焊6.PCB 板接地处露铜面积≦（ ）MM 可允收A．0.5MM B．1.0MM C．2MM D.3MM7.如图 3 所示的板面清洁可以允收吗（ ）A．可以 B．不可以 C．没有影响8.特别零件如开关、插座等，当如图 4 所表示的 H 高度在不影响组装时不大（ ）MM。可以允收A．1.5MM B．1.0MM C．0.5MM D．0.7MM9.在焊锡的扩展面积中不少于焊盘面积的（ ）可以允收A．1/3 B．1/4 C．1/2 D．3/410.零件脚与焊点未形成吃锡界面，而且焊点表面紊乱，此现象是（ ）A．锡裂 B．少锡 C．空焊 D．包焊11.在上螺丝的过程中，假如螺丝未平贴 PCB 此种现象可以接受吗？（ ）A．可以 B．不可以 C．没有影响12.扁带“L”型和欧翼形引脚的零件，最小引脚焊点长度 D 等于引脚宽度 W 时为最佳，但是当引脚长度 L小于 W 时，D 至少为 L 的（ ）时也可以接受。（如图 5 所示）A．50% B．65% C．70% D．80%13.假如适配器电源组装错位，那对①级正面下面哪种情况为本公司的检验标准（ ）A．φ≤0.05mm B．φ≤0.1mm C．φ≤0.2mm D．φ≤0.3mm 14.锡点针孔的面积应不大于焊点面积的（ ）方可允收A．1/5 B．2/5 C．3/5 D．4/515.PCB 板上不需要零件的位置有多余的零件可以为合格品吗？A．可以 B...
