手机结构设计检查表

1.1. 结构堆叠详细设计 checklist 结构堆叠设计 CHECKLIST （设计要点，红色为必检） 项目名称日 期检查清单填写要求：1、“Y,N,N/A”栏目的填写： 2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写： 1.1 Yes 表示考虑并遵循了该项要求； 2.1 当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求； 1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求； 2.2 当标记“No” 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素； 1.3 N/A 该项要求对项目不适用。 2.3 当标记“N/A”时不填写,不考虑序 号检 查 内 容结果壳体相关结构装配件组装性（总序）1 干涉检查2 壳体外观面与 ID STP 图档比较。3 堆叠是否最新。4 所有 PROE 横截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。53重新根据产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。同时检查相关零件是否有问题。间隙 装配等.4 零件固定=预定位卡扣+2 定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）5 卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？6天线装配7 装配顺序。根据装配的容易性决定，比如 MIC 是否好装， TP 是否好装 ，USB 口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。8 壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面 4 个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边9 镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差10 按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。11 白色壳体透光12 二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB 被包起来，防盐雾。13 零件组装配合面≥0.314 TP 和 LCM 出线位置是否导致壳体强度不足。15 ESD 考虑16 零件位置根据组装顺序排列17 零件名称标准化18 外观孔是否露胶。（发白）间隙1 TP 与主按键，单边间隙 0.062 侧键与壳体，单边间隙 0.053 摄像头镜片与壳体，单边间隙 0.054 A B c 壳间隙 05 电池盖与 B 壳边缘间隙 0，里面间隙 0.15，与镜片间隙 0.10可靠性测试问题1 结构强度问题，变形。屏水波纹2 盐雾测试，耳机孔,USB 孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被腐蚀。加硅胶套密封。3 静电 ESD 测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？5 整机散热是否足够？石墨片空间6单体壳料镜片壁厚1Preo 壁厚 XY 方向检查？侧壁 1.7，平均肉厚 1.2（Z 向）。电池盖≥...