江苏省计算机二级考试复习资料 （计算机基础知识部分） 说明 1：本部分在整个计算机等级考试笔试测试中占 20 分，题型全部为选择题。 说明 2：办公软件操作题在历年考试笔试中占 2 分左右。 说明 3：标题后★表示考试主要程度。 第一节：信息技术基础（2－3 分）★★ 一、微电子技术介绍 【主要知识点】 1、当代信息技术主要特征是以数字技术为基础,以计算机及其软件为关键。 2、微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化技术,以集成电路为关键。 3、集成电路是 20 世纪 50 年代出现,以半导体单晶片作为材料 。 4、当代集成电路使用半导体材料主要是硅,也能够是化合物如砷化镓 。 5、集成电路依照它所包含电子元件可分为小规模 小于 100、中规模 100-3000、大规模 3000-10 万、、超大规模 10 万-100 万、和极大规模集成电路 >100 万。 6、中小规模集成电路以简单门电路或单级放大器为集成对象,大规模集成电路以功效部件、子系统为集成对象,当代 PC 机中使用微处理器、芯片组、图形加速芯片等都是超大规模或极大规模集成电路 。 7、集成电路芯片是微电子技术结晶,是计算机和通信设备关键,是当代信息产业基础。 8、集成电路工作速度主要取决于组成逻辑门电路晶体管尺寸,尺寸越小,极限工作频率越高,门电路开关速度越快 。 9、摩尔定律：单块集成电路平均每 18—24 个月翻一翻。 10、 IC 卡又称为集成电路卡,不受磁场影响,可靠存放数据,IC 卡分为存放器卡与 CPU 卡,存放器卡主要用于安全度要求不高场所,如电话卡,水电费卡,公交卡,医疗卡。CPU 卡上除了CPU 外,还配有操作系统,手机中 SIM 卡就是一个特别 CPU 卡。 11、 经过抛光后硅片成为硅抛光片,一个硅抛光片上有成百上千个独立集成电路,排满了集成电路硅片称作“晶圆”。 【经典试题】 1、在以下关于集成电路及其应用叙述中,错误是 ______ (春) A、集成电路制造工序繁多,工艺复杂且技术难度高 B、经过抛光后硅片称为晶圆,每个晶圆最多能够制成一个合格集成电路芯片 C、IC 卡分为接触式 IC 卡和非接触式 IC 卡,后者通常又称为射频卡或感应卡 D、集成电路应用十分广泛,现在我国第 2 代居民身份证中就有集成电路芯片 2、在以下关于集成电路叙述中,正确是 ______ 。 ( 秋) A、 当代集成电路所使用半导体材料都是硅 B、 全部集成电路都是数字集成电路 （还包含模拟集成电路） C、 Moore 定律认为单...
