电路板检验标准

1．范 围适用于移动手机 HDI 电路板的来料检验。2．抽样方案按 GB2828.1-2025,一般检查水平 II 级进行检验。3．检验依据 原材料技术规格书、检验样品。 4．合格质量水平 按 AQL 值：A 类=0.01,B 类=0.65,C 类=2.5。 5.检测仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。6．缺陷分类： 序检缺陷描述缺备注号验项目陷类别1包装外包装潮湿、物料摆放混乱C 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。B 2厂家出货报告1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求. B 序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注3外观常规来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。B PCB 周边不得有尖利披锋影响装配及损害操作人员。A 孔多孔少孔B 孔大、孔小（依照设计图纸要求）B NPTH 孔内有残铜，孔内有氧化现象B 零件孔不得有积墨、孔塞现象B PAD 孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:假如超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm) 2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)BNPTH：非沉铜孔；PTH：沉铜孔线路断路、短路B 多、少线路B 线路扭曲分层剥离B 线路烧焦、金手指 SIVTI 缺口B 线宽要求：假如超出下面的要求 1、线宽大于或等于 10mil：+/-2mil（+/-0.05mm） 2、线宽在 4mil（包括 4mil） 和 10mil 之间：+/-20%；3、线宽在 4mil 以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm) B 针点凹陷直径>3mil(0.076mm)B 沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍B 金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象B 金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在 3/5 以外区域，且每PCS 超过 3 处，且同一根金手指有一个以上直径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每 PCS 超过 5 根且在 3/5 以内区域。B 镀金厚度小于 0.05um,镍的厚度小于 2.5umB 化金化金层氧化橡皮不可擦拭B 金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性B 有感刮伤面不得超过 3 处且不得露铜或露底材B 化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象B 化金厚度小...