电镀工艺培训资料一、电镀工序 主讲：唐宏华 时间：2025 年 5 月 16 号 19：00 地点：会议室培训人员：工程部全体人员 培训记录：龚华明1、 资料信息传递，文书资料，电脑资料2、 制程能力解说，工艺参数3、 工序流程解释，特别工艺流程详细注解4、 相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、 相关制作原理注解6、 相关操作工程优化注意事项7、 相关培训试题黑化工序流程解释:黑化：采纳化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层 ,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。工艺流程:来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺参数及操作条件:药水槽体积 药水配制操作条件更换频率除 油120LSE-250:200-250ml／L25–40℃4–6 分钟每月一次微 蚀120LNaHSO4:30-40g／LH2O2: 8–12g／L稳定剂:3.8–4.2％室温–35℃1–2 分钟每周一次黑 化120LPTL-103A:20-30（V/V）PTL-103B:8-12%（V/V）700C-850C4-8min分析添加,生产量达 500m2时更换。工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨洁净。刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。其操作详见《电镀磨板机操作法律规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。<注:板厚小于0.8mm 或线宽小于 10mil 之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。操作中轻拿轻放，注意别擦花线路。除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。微蚀:去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。微蚀时严格控制微蚀时间，处理过长会导致线条变细，严重时露基材。微蚀后板面呈均一的粉红色。黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。高频前处理：工序流程解释:高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。 工艺流程：高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印...
