第四章作业1 填空题1.计算机中的存储器是用来存放数据和程序的，随机访问存储器的访问速度与储存单元的物理位置无关。 2.对存储器的访问包括_直接访问_和_串行访问_两类。 3.2 计算机系统中的存储器分为内存_和_外存_。在 CPU 执行程序时，必须将指令存在_内存③____中。 4.主存储器的性能指标主要是储存容量、存取速度②、存储周期和存储器带宽。 5.存储器中用单元地址号来区分不同的存储单元，1GB=②KB。 6.半导体存储器分为①、②、只读存储器(ROM)和相联存储器等。 7.RAM 的访问时间与存储单元的物理位置①，任何存储单元的内容都能被② 8.存储揣芯片由①、②、地址译码和控制电路等组成。 9.地址译码分为①方式和②方式。 10．双译码方式采纳①个地址译码器，分别产生②和③信号。 11．若 RAM 芯片内有 1024 个单元，用单译码方式，地址译码器将有①条输出线；用双译码方式，地址译码器有②条输出线。 12．静态存储单元是由晶体管构成的①，保证记忆单元始终处于稳定状态，存储的信息不需要②。 存储器芯片并联的目的是为了①，串联的目的是为了②。 14．计算机的主存容量与①有关，其容量为②。 1.要组成容量为 4MX8 位的存储器，需要①片 4MXl 位的存储器芯片并联，或者需要②片1MX3 的存储器芯片串联。 16．内存储器容量为 256K 时，若首地址为 00000H，那么末地址的十六进制表示是 17．主存储器一般采纳①存储器件，它与外存比较存取速度②、成本③。 18．三级存储器系统是指______这三级： 19．表示存储器容量时 KB=_①_，MB=_②_；表示硬盘容量时，KB=③，MB=④。 20．只读存储器 ROM 可分为①、②、③和④四种。 21．SRAM 是①；DRAM 是②；ROM 是③；EPROM 是④。 22．半导体 SRAM 靠①存储信息，半导体 DRAM 则是靠②存储信息。 23．广泛使用的①和②都是半导体③存储器。前者的速度比后者快，但④不如后者高，它们的共同缺点是断电后⑤保存信息。 24．CPU 是按____访问存储器中的数据。 24．EPROM 属于①的可编程 ROM，擦除时一般使用②，写入时使用高压脉冲。 25．对存储器的要求是①，②，③。为了解决这三个方面的矛盾，计算机采纳多级存储器体系结构。 26．动态 MOS 型半导体存储单元是由一个①和一个②构成的。 27．动态半导体存储器的刷新一般有①、②和③三种方式。 28．动态存储单元以电荷的形式将信息存储在电容上，由于电路中存在①，因此，需要不断地进行...
