PCB 印制电路板的设计是以电路原理图为根据展开 在下一个 0.01 纳秒中，又要将一段 0.06 英寸传输线的电压从 0 调整到 1 伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动 0.06 英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔 0.01 纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1 伏特的电压差。每前进 0.01 纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时刻间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）确实是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，沟通电流通过上、下线路组成的电容，终止整个循环过程。 1. 目的和作用 1.1 法律规范设计作业，提升生产效率和改善产品的质量 。 2. 适用范畴 1.1 XXX 公司开发部的 VCD 超级 VCDDVD 音响等产品 。 3. 责 任态度 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。 4. 资历和培训 4.2 有电脑差不多操作常识; 4.3 熟悉利用电脑 PCB 绘图软件. 5. 工作指导(有长度单位为 MM) 5.1 铜箔最小线宽:面板 0.3MM,面板 0.2MM 边缘铜箔最小要 1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为 0.55MM,元件与板边最小距离为 5.0MM,盘与板边最小距离为 4.0MM 5.4 一样通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..5MM,单面板最小为 2.0MM,议（2.5MM)假如不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示（如有标准元件库， 则以标准元件库为准） 焊盘长边、短边与孔的关系为 ： 5.6 大型元器件（如：变压器、直径 15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。 5.7 螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于 2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为 0.2MM(议 0.5MM). 5.10 跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积 PCB 设计中(约超过 500CM2 以上),防止过锡炉时 PCB 板弯曲,在 PCB 板中间留一条 5 至 10MM 宽的间隙不放元器件(走线),用来在过...
