PCB 的新型焊接技术1 引言 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的持续进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承担较大机械应力的元件，仍需采纳具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊能够实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的爱护膜爱护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样能够实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依靠操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。 2 选择性焊接的概念 可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概念。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。然而选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷焊是通过 PCB 下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过操纵 PCB的移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左右)来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将 PCB 上待焊区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点的焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对不同的 PCB 需制作专用的喷嘴盘。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情形下，预热这一步骤能够省略，有时只需喷焊即可完成。也能够先将PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情形来安排选择性焊接的工艺流程。 3 几种不同插装元件焊接方法的比较 有几种不同的工艺均可实现插装型元件的焊接，将其加以详细的比较将有助于工程技术人员根据不同组件的技术要求来选择合适的焊接工艺，同时也能够加深我们对选择性焊接这一新技术的认识。手工焊接同样能够用于对插装元件的焊接，但由于其焊接质量难以得到保证，在自动化生产时代已专门少使用，那个地点就不再加以讨论。插装型元件的焊接方式有三种：①波峰焊；②喷焊；③浸入焊。以上三种焊接方法均可实现规模化生...
