IC 设计完整流程及工具IC 的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计
前端设计的主要流程:1、规格制定芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为 Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求
2、详细设计Fabless 根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能
3、HDL 编码使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过 HDL 语言描述出来,形成 RTL(寄存器传输级)代码
4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格
看设计是否精确地满足了规格中的所有要求
规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码
设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准
仿真验证工具Mentor 公司的 Modelsim, Synopsys 的 VCS,还有 Cadence 的 NC-Verilog 均可以对 RTL 级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim
该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真
5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过,进行逻辑综合
逻辑综合的结果就是把设计实现的 HDL 代码翻译成门级网表 netlist
综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准
逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的
所以,选用的综合库