LED 显示屏生产工艺及 LED 显示屏封装工艺技术介绍一、LED 显示屏生产工艺1.LED 显示屏工艺：a）清洗：采纳超声波清洗 PCB 或 LED 支架,并烘干。b)LED 显示屏装架:在 LED 管芯（大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c）LED 显示屏压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安装在 PCB 上的，一般采纳铝丝焊机。（制作白光 TOP—LED 需要金线焊机）d）LED 显示屏封装：通过点胶,用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度.这道工序还将承担点荧光粉（白光 LED）的任务。e)LED 显示屏焊接：假如背光源是采纳 SMD-LED 或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前,需要将 LED 焊接到 PCB 板上。f）LED 显示屏切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g）LED 显示屏装配:根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)LED 显示屏测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.LED 显示屏包装：将成品按要求包装、入库。二、LED 显示屏封装工艺1。LED 的封装的任务是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好 LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装.2。LED 封装形式LED 封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采纳相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED 按封装形式分类有 Lamp—LED、TOP—LED、Side—LED、SMD-LED、High—Power—LED 等.3。LED 封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于 LED 芯片在划片后依旧排列紧密间距很小（约 0。1mm），不利于后工序的操作。我们采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED 芯片的间距拉伸到约 0。6mm.也可以采纳手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于 GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采纳银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采纳绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均...
