PCB工艺流程及建厂要求VIP专享

开料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程： 三、设备及作用: 1．自动开料机:将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机:将板角尘端都磨圆。3．洗板机:将板机上的粉尘杂质洗洁净并风干.4．焗炉：炉板，提高板料稳定性.5．字唛机；在板边打字唛作标记。内层干菲林一、 原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形.二、 工艺流程图： 摆放大料于开料机台开料磨圆角洗板焗板下工序化学清洗辘感光油或干膜曝光显影蚀刻褪膜PE 机啤孔褪膜返洗下工序有缺陷板OK 三、化学清洗1. 1。 设备：化学清洗机2. 2. 作用：a。 除去 Cu 表面的氧化物、垃圾等; b. 粗化 Cu 表面，增强 Cu 表面与感光油或干膜之间的结合力.3. 3. 流程图： 4. 4。 检测洗板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≥30s2. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度3. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。四、辘干膜1. 1。 设备：手动辘膜机2. 2。 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；除油水洗微蚀高压水洗循环水洗强风吹干热风干吸水4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致 Cu 点）、内开(甩菲林导致少 Cu）;五、辘感光油1. 1。 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2. 作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3。 流程： 4.4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。5. 5。 产生的缺陷：内开(少 Cu）。六、曝光1. 1. 设备/工具：曝光机、10 倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘;2. 2。 曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；3. 3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度；4. 4. 易产生的缺陷：开路(曝光不良）、短路（曝光垃圾）.七、DES LINEI、显影1. 1. 设备：DES LINE；2. 2. 作用:将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路;3. 3. 主要药水：Na2CO3溶液；II、蚀刻：1. 1。 设备:DES LINE；2. 2. 作用：蚀去没有感光材料保护的 Cu 面，从而形成线路;3. 3。 主要药水：HCl、H2O2、CuCl2；4. 4. 影响因素：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；III、褪膜：1. 1. 设备:DES LINE；2...