PCB 板翘曲原因及处理方法对于 PCB 板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使 SMT 电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块 )与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ； 印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采纳的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲. 所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就是对于已经出现翘曲的 PCB 板要有一个合适、有效的处理方法. 一、 预防印制电路板在加工过程中产生翘曲 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 （1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，假如库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢.所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避开覆铜板裸放，以避开存放中的覆铜板加大翘曲。 (2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物,摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。 2、避开由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。 如 PCB 板导电线路图形不均衡或 PCB 板两面线路明显不对称,其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使 PCB 板翘曲,在 PCB 制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成 PCB 板翘曲。对于覆板板库存方式不当造成的影响，PCB厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避开重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的 PCB 板，最好将铜箔网格化以减少应力。 3、消除基板应力,减少加工过程 PCB 板翘曲 由于在 PCB 加工过程中,基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用 UV 光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使 PCB 板产生翘曲。 4、波峰焊或浸焊时，焊锡温度偏高，操作时间偏长，也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改进，需电子组装厂共同配合。 由于应力是基板翘曲的主因，假如在覆铜板投入使用前先烘板（也有称焗板），多家 PCB 厂都认为这种做法有利于减少 PCB 板的翘曲。 烘板的作用是可以使基板...
