SMT生产线工艺流程

SMT 生产线工艺流程【作业准备：SMT 生产线所有工作站人员法律规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽.】一、物料存储： 1。静电敏感元件、湿度敏感元件,依据《ESD 防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求 0～10℃).二、印刷锡膏：1。锡膏:a。回温:从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间，两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。b。搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌 2 分钟。c。使用：①。IPQC 确认回温时间合格后方可作业。②.开封后使用寿命为 24 小时。若不使用,则收纳于瓶内封盖冷藏。③。钢网上锡膏超过 30 分钟未使用，则收纳于瓶内封盖.④.环境要求:温度 22～28℃，湿度 45～65%。2.钢网：a。张力测量:每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于 30N/cm² 时及时知会负责人处理.依据《钢网管制作用办法》。b.清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。②。印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时,立即清洗.③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》3。半自动印刷机调试：a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。b.锡膏量调试：①。倒入锡膏于钢网上,手动控制刮刀来回均匀锡膏,逐步增加锡膏量,覆盖电路板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。②。刮刀刮除后,钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。c。锡膏厚度确认：①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。②。厚度标准：下限=钢网厚度减 0。01mm，上限=钢网厚度加 0.045mm。③。依据《锡膏测厚仪作业标准书》 d.印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象,及时清洗网孔、增加钢网上的锡膏量。1/3三、贴片机贴片：1.程序文件确认:a.依据订单机种调取对应的贴片程序.b.载入电路板,确认 MARK 点、贴片位置，若有偏移,调整 XY 坐标。2.供料器物料确认:a。依据工程贴片 BOM 表，各规格尺寸编带料，对应安装于供料器。b.依据贴片程序内容，安装供料器于指定的站位编号.c。依次确认各供料器编带物料,若进位不正确、不稳定、偏移，调整供料器、调整头部吸嘴 XY 坐标。3.贴片后...