第五章 自动贴装机贴片通用工艺5。1 工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的 PCB 表面相对应的位置上。5.2 贴片工艺要求5。2.1 贴装元器件的工艺要求a.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。b.贴装好的元器件要完好无损。c.贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于 0。2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于 0.1mm。d.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:—矩型元件:在 PCB 焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度 3/4 以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的 1/3;有旋转偏差时，元件焊端宽度的 3/4 以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。—小外形晶体管（SOT）：允许 X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。-小外形集成电路（SOIC）：允许 X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的 3/4（含趾部和跟部)处于焊盘上。—四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP）:要保证引脚宽度的 3/4 处于焊盘上，允许 X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有 3/4 引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。5.2.2 保证贴装质量的三要素a 元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置；b 位置准确 元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 元器件贴装位置要满足工艺要求。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但假如其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥; 正确 不正确 图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图 对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。假如贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪...
