编号：WI-A—001 A1
0 版SMT 加工品质检验标准一、目的:法律规范 SMT 加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求
二、范围：适用于公司所有 SMT 加工生产过程中的工艺品质管控
三、定义:1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如:焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC 检验等
2、A 类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现
（例：焊锡短路错件等） 3、B 类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响 PCB 板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良
（例：P 板表面松香液体过多） 4、不良项目的定义（详情请见附件)四、相关标准IPC-A—610D—2025《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 — 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求(P—01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03)4、元器件外观工艺要求（P—04）六、检验方式:检验依据: GB/T2828
1-2025 ———-—II 类水准 AQL 接收质量限: （A 类)主要不良:0
65 （B 类）次要不良：1
0 七、检验原则一般情况下采纳目检,当目检发生争议时,可采纳 10 倍放大镜
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许
拟定: 审核： 批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1 、 锡 浆 的 位 置 居中，无明显的偏移，不 可 影 响 粘 贴 与 焊锡
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多
3 、 锡 浆 点 成 形 良好，应无连锡、凹凸不平状
A、IC 等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘 1/3
Ａ、CHIP 料锡浆移位超焊盘
