编号：WI-A—001 A1。0 版SMT 加工品质检验标准一、目的:法律规范 SMT 加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有 SMT 加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义:1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如:焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC 检验等。 2、A 类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路错件等） 3、B 类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响 PCB 板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P 板表面松香液体过多） 4、不良项目的定义（详情请见附件)四、相关标准IPC-A—610D—2025《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 — 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求(P—01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03)4、元器件外观工艺要求（P—04）六、检验方式:检验依据: GB/T2828.1-2025 ———-—II 类水准 AQL 接收质量限: （A 类)主要不良:0.65 （B 类）次要不良：1。0 七、检验原则一般情况下采纳目检,当目检发生争议时,可采纳 10 倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。拟定: 审核： 批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1 、 锡 浆 的 位 置 居中，无明显的偏移，不 可 影 响 粘 贴 与 焊锡。2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。3 、 锡 浆 点 成 形 良好，应无连锡、凹凸不平状。A、IC 等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘 1/3。Ａ、CHIP 料锡浆移位超焊盘 1/3。Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物（灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P01印刷工艺焊膏印刷1、焊膏均匀的覆盖焊 盘 ， 无 偏 移 和 破坏。（H 指偏移量，W 指焊盘的宽度）A：焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/3 以上面积影响焊点形成。B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/4 以上面积影响焊点形成。A:焊膏位置上下左右偏移H>1/2B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡A:焊膏层印制太薄或漏印,影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路.一般工艺NGNGH序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺...
