第 13 章微波集成电路和 LTCC 技术及其应用简介13 ． 113 ． 213 ． 313 ． 3． 113 ． 3． 213 ． 413 ． 4． 113 ． 4． 213 ． 4． 3１ 3 ． 5 13 ． 5． 113 ． 5． 2微波毫米波集成电路的发展趋势国内外研究现状多芯片组件（ MCM ）简介 MCM 的分类MCM 的主要特点及应用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技 术 LTCC加工工艺流程LTCC 基板的材料特 性LTCC 技术特点微波集成电路混合微波集成电路单片微波集成电路微波毫米波集成电路的发展趋势随着微电子技术的不断发展，对电子系统的体积、重量、成本和性能的要求越来越高。通信、雷达、导航、测控等系统所需的微波毫米波集成电路也是向着短、小、轻、薄，以及高可靠性、高性能、低成本的方向快速发展。微波毫米波集成电路一直沿着初期的波导立体电路→混合集成电路→单片集成电路→多层多芯片模块（ MCM ）这一趋势在继续向前发展。目 前，采用混合微波集成电路（ HMIC ）实现微波毫米波系统的技术已趋于成熟。尤其是随着单片微波集成电路（ MMIC ）技术的发展，集成度及可靠性得到进一步的提高。但对于有些集成度要求高的系统， HMIC技术已经不能满足要求。微波毫米波电路的发展美国 EDO 公司的 Ka波段下变频器，它的RF 为 25 到 30GHz中的任意 2GHz 频段，IF 输出 14.8+/0.325GHz ，变频增益为 45dB ，噪声系数小于 2.5 ，输入输出驻波比小于 1.3 ，输出功率大于 10dBm 。实物图微波毫米波电路的发展国内外研究现状Ka 波段下变频器2009 年德国 IMST GmbH 中心的 W. Simon ， J. Kassner ， O. Nitschke 等人采用 LTCC 技术制作了用于卫星通信的 Ka 频段发射前端。在一块基板集成了天线阵、射频链路、本振链路以及直流偏置电路，并采用水冷散热系统使得模块热功率在30W 时依然能维持在 35 摄氏度以下。微波毫米波电路的发展2009 年 K.HettaK 等人研制出了一种新型紧凑单面基带频率 20GHz 的直接下变频 I/Q 频率输出， GaAsMMIC. 芯片创新的利用 ACPS 枝节和 CPW 结构设计电容电感减小芯片体积。利用 ACPS 结构设计魔 T 不仅降低了结构尺寸而且提高本振 LO 和射频 RF 的隔离和高的杂散抑制度。Ka_C 波段上 _ 下变频组件研究微波毫米波电路的发展微波毫米波电路的发展2007 年台湾大学的 Yu-Hsun Peng 研制出基于 0.18μmCMOS工艺的 Ku 波段频率综合器。该频率合成器频...
