第1页共15页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共15页2011-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值咨询报告报告目录：第一章IC封装产业相关概述第一节IC封装涵盖第二节IC封装类型阐述一、SOP封装二、QFP与LQFP封装三、FBGA四、TEBGA五、FC-BGA六、WLCSP第三节明日之星——TSV封装一、TSV简介二、TSV与SoC三、TSV产业与市场第二章2010年世界IC封装产业运行态势分析第一节2010年世界IC封装业运行环境浅析一、全球经济大环境及影响分析二、全球集成电路产业运行总况第二节2010年世界IC封装运行现状综述分析一、IC封装产业热点聚焦二、IC封装业新技术应用情况三、全球IC封装基板市场分析四、全球IC封装材料市场发展五、全球IC封装生产企业向中国转移第三节2010年世界IC封装重点企业运行分析一、英特尔（Intel）二、IBM第2页共15页第1页共15页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共15页三、超微四、英飞凌（Infineon）第四节2011-2015年世界IC封装业趋势探析第三章2010年中国IC封装行业市场运行环境解析第一节2010年中国宏观经济环境分析一、中国GDP分析二、中国电子产业在国民经济中的地位三、全社会固定资产投资分析四、进出口总额及增长率分析五、消费价格指数分析六、城乡居民收入分析七、社会消费品零售总额第二节2010年中国IC封装市场政策环境分析一、电子产业振兴规划解读二、IC封装标准三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键四、、相关行业政策及对IC封装产业的影响第三节2010年中国IC封装市场技术环境分析一、高端IC封装技术二、中高端IC封装技术有所突破三、IC封装基板技术分析第四章2010年中国IC封装产业整体运行新形势透析第一节2010年中国IC封装产业动态聚焦一、半导体封装基板项目落户无锡二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜第二节2010年中国IC封装产业现状综述一、我国IC封装业正向中高端迈进二、探密中国IC封装产业变局三、中国正成为全球IC封装中心四、IC封装年产能分析第三节2010年中国IC封装产业差距分析一、工艺技术二、质量管理三、成本控制第四节2010年中国IC封装产思考一、技术上：引进和创新相结合二、人才上：引进和培养相结合三、资金上：资本运作是主要途径第五章2010年中国IC封装技术研究第3页共15页第2页共15页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共15页第一节2010年中国IC封装技术热点聚焦一、封装测试技术新革命来临二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺四、降低封装成本提升工艺水平措施第二节高端IC封装技术一、IC制造技术二、TABPottingSystem三、BGA,CSPBallMountingSystem四、Flip-ChipBondingSystem五、TABMarkingSystem六、TFT-LCDCellBondingSystem第六章2010年中国IC封装测试领域深度剖析第一节2010年中国IC封装测试业运行总况一、IC封装测试业外资独占鳌头二、测试企业布局力度将加大三、中高档封测产品占比将逐年提升四、应对知识产权、环保考验第二节新型封装测试技术一、MCM(MCP)技术二、SiP封装测试技术三、MEMS技术四、BCC封装技术五、FlashMemory(TSOP)塑封技术六、多种无铅化塑封技术七、汽车电子电路封装测试技术八、StripTest(条式/框架测试)技术九、铜线键合技术第七章2006-2010年中国IC封装产业主要数据监测分析（4053）第一节2006-2010年11月份中国IC封装产业规模分析一、企业数量增长分析二、从业人数增长分析三、资产规模增长分析第二节2010年11月份中国IC封装产业结构分析一、企业数量结构分析1、不同类型分析2、不同所有制分析二、销售收入结构分析1、不同类型分析2、不同所有制分析第三节2006-2010年11月份中国IC封装产业产值分析第4页共15页第3页共15页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共15页一、产成品增长分析二、工业销售产值分析三、出口交货值分析第四节2006-2010年11月份中国IC封装产业成本费用分析一、销售成本分析二、费用分析第五节2006-2010年11月份中国IC封装产业盈利能力分析一、主...
