第1页共10页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共10页IC封装介绍BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LTSBGA680LQFPQuadFlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingleInlinePackageSOSmallOutlinePackage第2页共10页第1页共10页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共10页CLCCCNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1
2CPGACeramicPinGridArrayDIPDualInlinePackageDIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAFDIPSOJ32LSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18TO220第3页共10页第2页共10页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共10页FTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCTO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72第4页共10页第3页共10页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第4页共10页LDCCLGALQFPPCDIPPGAPlasticPinGridArrayPLCCPQFPTO78TO8TO92TO93TO99TSOPThinSmallOutlinePackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackage第5页共10页第4页共10页编号:时间:2021年x月