第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共9页內層底片檢查項目表料號:版本:□ECN修改□樣品□量產Page1of10使用廠區:依下列項目逐一檢查，符合者打””；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。審查項目審查結果1.板邊1.1工作片補償是否正確，測長須在1.5mil且上下層比對需在1mil。1.2提供底片是否為負片膜面字反,輸入內層一的補償值xy軸是否与工單一致1.3工作片上的料號、版序、層次是否正確。1.4工作片板邊的各種符號是否添加齊全正確,(同心圓,靶孔,鉚合孔,切片孔等)。文字符號需避開TOOLING孔.1.5板邊銅豆是否>3排，且上下排數相同,左右排數相同1.6每片PCB排版，正、倒正的方向是否同排版圖1.7lasermask對位pad在內層相對應處是否有做出銅pad1.8.板邊是否添加流膠口,且是否有錯開1.9.lasermask對位pad在內層折斷邊相對應位置是否做出銅pad2.GNDVCC2.1成型(含SLOT)是否內縮20mil(至少10mil)，隔離PAD是否大鉆孔單邊10mil(若op有指示依op)。2.2金手指斜邊處內層是否內縮依op指示;2.3ThermalPAD是否有兩個6mil以上的導通出口。2.4ThermalPAD是否因PAD放大而被堵死不通。2.5ThermalPAD是否位在隔離線上而無法導通。2.6NPTH是否有隔離PAD。(若沒有需有op指示)2.7有套線時，隔離包線單邊是否有6mil。2.8隔離包線內與隔離PAD間之間距是否大於6mil3.走線3.1是否成型(含SLOT)10mil內、v-cut15mil內，無線路銅面。PADRing是否有3.5mil以上。3.2無功能的獨立PAD是否去除。(若為埋孔、盲孔或測試用板子則不去除,依內部流程單註明)。3.3(8層板為例)通孔drilla之所有PTH對應外層必須有pad,埋孔B27對應L2&L7層底片必須有pad，雷射c12對應comp&L2層必須有pad.c78對應L7&sold必須有pad3.4PTH孔的PAD刮PAD時，是否有3.5mil的錫墊。3.5NPTH孔於銅面或大PAD部份，是否有套開比鉆孔單邊大10mil的底板。(套開銅面需依op指示)3.6鉆孔(含NPTH)到線路邊，是否有5mil以上間距。3.7是否有空接線，是否有澄清。內層底片檢查項目表附件二之一附件二之一第2页共9页第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共9页料號:版本:□ECN修改□樣品□量產Page2of10使用廠區:依下列項目逐一檢查，符合者打””；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。審查項目審查結果4.折斷邊4.1折斷邊或凹槽處是否有加銅條，銅條距離成型或v-cut是否有20mil間距。4.2折斷邊上若有光學點，是否內層加有同防焊PAD大2mil形狀的銅PAD。5.是否有依製前流程單製作及修改。6..與原稿核對是否正確。(COPY极性相反之底片相比對)7.AOI檢查7.1工作片為VCC及GND大銅面是否沒有黑點、白點、刮傷。7.2工作片在線路上是否沒有黑點、白點、缺口、毛邊、刮傷。7.3工作片的線寬、間距是否依製造流程單規定。8.COUPON8.1COUPON各層制作是否同OP設計附件相符?8.2阻抗長度是否為4~6inch,若不足是否有提出繞線制作?8.3護衛線寬是否大於兩倍線寬?阻抗線距護衛線是否大於兩倍線寬?8.4是否存在阻抗被屏蔽情況?8.5各層阻抗線寬補償是否正確?(必須對應關聯層CHECK相應有阻抗控制之層別線寬補償是否正確?不可錯位補償)8.6阻抗模塊是否添加字體標示(料號名,阻抗值,阻抗線等)8.7COUPON是否於DRILLA中層別標注清楚,且於內外層,鑽孔層一致;檢查者:有"×"時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作。2.規格修訂為：審核：檢查：日期：年月日第3页共9页第2页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共9页LASERMASK底片檢查項目表料號:版本:□ECN修改□樣品□量產Page3of10使用廠區:依下列項目逐一檢查，符合者打””；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。審查項目審查結果LMLMLMLM1.工作片尺寸是否正確，測長數據在1.5mil以內,且上下層數據控制在+/-1mil。2.底片是否為正片膜面字反。3.工作片上的料號、版序、層次是否正確。(文字符號需避開TOOLING孔)4.工作片上是否有4顆雷射對位PAD,且黑白統一。5.四顆雷射對位PAD,內層對應處是否均有方PAD銅塊?6....
