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某科技公司PIE培训教材VIP免费

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PIE培训教材文件编号:PIE-OD-006-A制作部门:PIE部未经允许,严禁复印!副本编号:制/修订记录制/修订日期修订内容摘要页次版本/版次总页数制作审核批准2011-8-251-5A/05黄本银无华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文件名称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码1/5(受控文件发行印章)(一)手机常用指标(1)TX功率(分为功率等级和电平):A.EGSM频段共分为15个功率等级(5---19等级)对应的功率电平(33dbm—5dbm).B.DCS频段共分为16个功率等级(0—15等级)对应的功率电平(30dbm—0dbm).C.功率等级与电平对应关系:每一个功率等级,对应的电平允许相差2dbm。D.I/Q调制信号(67.707Khz)频率误差:EGSM±90Hz/DCS±180Hz.E.均方根值:RMS<5度F.峰值相位误差:PeaK<20度G.TX电流/电压:待机电源(小于50MA),发射电流(小于350MA)响铃电流(小于450MA)/电压(3.6---4.2V)注:视不同的机型而定!(2)接收电平与等级:A.接收电平共分(0-----63个等级)B.接收等级与对应电平关系:0级电平是-110dbm,63级电平是≥-48dbmC.在相同的电平下:对应的电平等级可以允许误差±4dbmD.接收电平计算:(等级-110=电平值)E.电平强弱:-110dbm强-47dbm弱F.I/Q调制信号(67.707Khz)频率误差:EGSM±90Hz/DCS±180Hz.(3)RX接收质量(误码率BER):A.接收误码率共分8级(0-----7级)B.误码率BER<2%C.误帧率FER<0.12%(4)EGSM与DCS信道个数:A.EGSM(扩展GSM):0----124信道计125个/975------1023信道计49个.TX频率:880-------915MHZRX频率:925-------960MHZB.DCS:512----885信道计374个华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文件名称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码2/5TX频率:1710-------1785MHZRX频率:1805-------1880MHZC.PGSM(老式频段):1----124信道计124个TX频率:890-------915MHZRX频率:935-------960MHZ(5)上下行频率间隔EGSM上下行频率间隔:45MHZDCS上下行频率间隔:95MHZ(6)EGSM/DCS相邻信道之间频率间隔:200KHZ(7)CMD55功能简述A.右面板功能一、POWERCTRLLEV1RFCH频道2Timeslot时隙3FreqError频率误差4Phaseerror峰值相位误差5RMSerror均方根值二、POWER1Reported5级发射功率/参考值2Meas(avg)------实测值3Timeslot时隙4TUNEBSSIGN基站信号—102dbm时5SPEECHMODE音频调制6SHORTMESSAGE短信7CALLMESSAGE…呼叫……………...B.左面板功能一、POWERRAMP(PVT曲线)二、PHASEFREQ(频率误差)1Freqwencyerror(频率误差)2PK(Phaseerror)(峰值相位误差)3RMS(Phaseerror)(均方根值)华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文件名称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码3/522三、SPECTRCMMOD(调制频谱)------db与F对应关系四、SPECTRCMSWITCH(开关频谱)五、TIMINGADVTEST(时隙测试)1ACTUAC(72bit)2TIMINGADVANCEERROR(-100bit)六、BERTEST(误码率)七、FrameErrorRate(FER误帧率<0.12%)(二)焊接知识手焊操作技能培训(1)目录1.焊接工具及辅料的选用2.焊接参数的参核3.焊接步骤与技巧14.焊接步骤与技巧25.焊接注意事项6.焊接后方法及手焊锡点标准2.焊接工具及辅料的选用2.1在焊接时使用防静电烙铁,烙铁头和焊接温度则因铜铂及组件脚大小而定。下图分别给出的各种要求。焊盘面积(a)焊线规格烙铁咀点焊拖焊贴片焊盘插脚焊盘a<0.8mm0.65mm1.2mm900M-T-LB900M-T-1.2D0.828mm1.6或以上1.6或以上900M-T-B/3.2D900M-T-3.2D/4C华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文件名称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码4/522222.2电烙铁的选用2.2.1对焊盘面积较小,组件引脚较小的锡点采用24V60W防静电烙铁。2.2.2对焊盘面积较大,组件引脚较大的锡点采用60V90W大功率防静电烙铁.2.3焊锡线的选用:2.3.1有铅焊接时对电容、电阻、晶振等一般组件采用SPARKLERMAP2锡线.2.3.2有铅焊接时对排插、IC等密脚组件采用SPARKLERMAP3锡线.2.3.3无铅焊接时一般采用千住金属M705...

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