武汉高德红外股份有限公司2011校园招聘启动武汉高德红外股份有限公司是全球领先的红外热像仪专业研制厂商
国际著名红外热成像行业专业研研究机构MAXTECHINTERNATIONAL公司编纂的2007年度研究报告指出,高德红外在测温型红外热像仪里排名全球第四,是排名最前的中国厂商
自成立以来,公司立足自主创新,积极开展红外光学、成像电路、图像处理、人工智能、机械结构及系统工程等方面的设计与研究,开发出数十款拥有完全知识产权的红外热像系统及高科技光电系统,各项技术居国内领先、国际先进水平
公司已顺利通过了ISO9001质量管理体系、GJB9001A质量管理体系等资质
并拥有“GuideIR”,“MobIR”等驰名海外的注册商标
目前公司有三十多项国内、国际专利
我们的产品广泛应用于电力、石化、冶金、建筑、消防、科研、公安、交通夜视及军工等领域,现已在全球70多个国家和地区拥有经销商,并在比利时开办了欧洲分公司
2010年7月16日,公司作为红外热像行业领军企业成功登陆中国A股市场(股票代码002414)
高德红外股票的公开发行和成功上市,是公司发展的新起点
公司将以上市为契机,继续坚持以“发展民族红外事业”为己任,努力擎起民族科技之大旗,续写明天更加辉煌的篇章
总之,希望每一位应届毕业生都能在高德找到自己的舞台,我们也相信您能与高德共同成长,离梦想更近
2011校园招聘职位如下:半导体工艺工程师封装工程师1、本科及以上学历,材料、物理、光电子、微电子相关专业;2、熟悉化合物半导体工艺、器件知识;3、了解半导体探测器测试基本知识,有一定的数据分析能力;4、具备良好的沟通协作能力,有责任心、敬业精神和团结合作精神
1、本科及以上学历,机械工程、精密仪器仪表或真空技术专业;2、了解机械加工工艺及封装工艺;3、较好的机械设计和计算机仿真能力,熟悉常用的二维、三维设计及分析软件;4、了解