PCB-AYOUT基本要求VIP免费

PCB-AYOUT基本规范项次项目备注1一般PCB过板方向定义：PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边.PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.1.1金手指过板方向定义：SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直.DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致.2SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil.SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100mil.3PCBI/Oport板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边,不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).長邊輸送帶L1輸送帶PCBLAYOUT基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;亦即双边≧20mil.零件公差L+a/-bW+c/-dd文字框≧Wmax+205.1若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重迭.OK6.1文字框线宽≧6mil.7SMD零件极性标示:(1)QFP:以第一pin缺角表示.(图a)(2)SOIC:以三角框表示.(图b)(3)钽质电容:以粗线标示在文字框的极性端.(图c)(a)(b)(c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.7.2用来标示极性的文字框线宽≧12mil.PCBLAYOUT基本规范项次项目备注8V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L80mil.≧9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L200mil.≧10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L140mil.≧11V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L180mil.≧12邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L40mil.≧LV-CutL文字框V-Cut文字框LV-CUTPCBLAYOUT基本规范项次项目备注13本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空.俯视图侧视图14所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.15PCB之某一长边上需有两个TOOLINGHOLES,其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200,200)milToolinghole﹐完成孔直径为160+4/-0mil.16(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=20milBGAPAD的绿漆直径=26mil(2)Pitch=40mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=16milBGAPAD的绿漆直径=22mil17BGA文字框外缘标示W=30mil宽度的实心框,以利维修时对位置件.BGA极性以三角形实心框标示.BGA实体PCB短邊INTELBGALPCBLAYOUT基本规范项次项目备注18各类金手指长度及附近之ViaHoleLayoutRule:Cards底部需距金手指顶部距离为Y;金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W;ViaHole落在金手指顶部L内必须盖绿漆,并不能有锡珠残留在此区域的ViaHole内.AGP/NLX/SLOT1转接卡的零件面:L=600,W=20,Y=284AGP/NLX/SLOT1转接卡的锡面:L=200,W=20,Y=284PCI的零件面:L=600,W=20,Y=260PCI的锡面:L=200,W=20,Y=260AGP/NLXPCI/SLOT119多联板标示白点:(1)联板为双面板,在V-cut正面及背面各标示一个φ100mil的白点.(2)联板为单面板,在V-cut零件面标示一个φ100mil的白点.(3)所有PCB厂白点标示的位置皆一致.V-Cut锡偷LAYOUTRULE建议规范项次项目备注1ShortBody型的VGA15Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.Ps:DIP过板方向为I/OPort朝前.2Socket7及Socket370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.3其余零件在台北工厂SAMPLERUN或ENGRUN时会标出易短路的Pin位置,R&D改版时请加入锡偷.4若零件长方向与过板方向垂直,则锡偷的位置及尺寸如右图:4.1X=1.3~1.8,Y=1.3~1.7皆可有助于提升良率.X=1.8且Y=1.5为最佳组合.板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个≦48mil,为最须LAY锡偷的位置.(如图a)若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷.(如图b)图a錫面錫面P2Y*P1P1L1/4L大PADDPCBLAYOUT建议规范项次项目备注1排针长边Layout方向与PCI长边平行.2锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须≧60mil.3Leadless(无延伸脚的)SMD零件PCBPADLayoutRule:{X=W+2/3∗Hmax+8¿{Y=L¿¿¿¿(单位:mil)(Equation1)零件侧视图零件底部图PCBPADLAYOUTL:端电极的长度H:端电极的高度Hmax=H+a3.1若此...