PCB设计指引VIP免费

第1页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共11页PCB设计指引1.目的和作用1.1规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2.适用范围1.1XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。3.责任3.1XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。4.资历和培训4.1有电子技术基础;4.2有电脑基本操作常识;4.3熟悉利用电脑PCB绘图软件.5.工作指导(所有长度单位为MM)5.1铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM5.2铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.5.3铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。5.4一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：aBc0.62.81.27第2页共11页第1页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共11页0.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.945.5电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。5.7螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).5.8上锡位不能有丝印油.5.9焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).5.10跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:第3页共11页第2页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共11页5.12每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.5.13需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：5.14设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。5.15为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。5.16每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：5.17孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。5.18布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。第4页共11页第3页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共11页5.19布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。5.20元件的安放为水平或垂直。5.21丝印字符为水平或右转90度摆放。5.22若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：5.23物料编码和设计编号要放在板的空位上。5.24把没有接线的地方合理地作接地或电源用。5.25布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。5.26模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。5.27如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：第5页共11页第4页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共11页5.28电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。5.29横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5m...