第1页共107页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共107页PCB制造流程一
PCB演变1
1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品
所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB
1是电子构装层级区分示意
2PCB的演变1
早于1903年Mr
AlbertHanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统
它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型
至1936年,DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术,就是沿袭其发明而来的
3PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求
以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法
1PCB种类A
有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之
无机材质铝、CopperInver-copper、ceramic等皆属之
主要取其散热功能B
以成品软硬区分a
硬板RigidPCBb
软板FlexiblePCB见图1
软硬板Rigid-FlexPCB见图1
单面板见图1
双面板见图1
多层板见图1
依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1
另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍
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