SOP/SIP/設備保養規范試題(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一、填空題(每空1分,共20分)-----共20空-----1.IPQC鉴定等級為嚴重缺點﹑重要缺點﹑次要缺點2.IPQC異常鉴定標准優先順序為客戶特殊規范﹑客戶一般規范﹑廠內規范﹑IPC規范﹑3.廠內金鎳厚规定AU≧3U”NI≧100U”4.金手指的針點凹陷不得在金手指3/5區﹑每根金手指不可超過3點﹐且金手指缺點數不可超過總數的30%,每點直徑不得不小于6mil5.化金首件檢驗的項目外觀檢驗﹑金鎳厚﹑附著力試驗6.不良品的處理方式重工﹑特采﹑報廢﹑退貨二、判斷題(每題1分,共10分)共10題1.金面氧化不得在焊件中間的3/5╳區。()2.鎳槽的四大要素﹕溫度﹑PH值﹑濃度﹑時間ˇ()3.鍍金的目的﹕增強PCB的的耐磨性及硬度﹐防止銅層氧化﹐提高PCB板壽命()4.鉴定等級重要缺點為MI,次要缺點為MA╳()5.廠內规定電鍍金鎳厚度為﹕AU≧30U”,NI≧120U”(╳)6.金手指刮傷不允許超過2╳根()7.金手指附著力NGˇ時﹐可檢修或重工()8.╳金面發白為重要缺點()9.檢驗化金板時無須用50X╳目鏡()10.ˇ重要缺點﹕直接影響產品性能導致不良()三.選擇題(每題2分,共30分)共15題1.金手指氧化的允收標准為(BCD)A.不允收B.不得為紫色或黑色C.不得在焊件的3/5區D.不得超過2點2.廠內规定電鍍金鎳厚度為(A)A.AU≧30U”NI≧100U”B.AU≧30U”NI>120U”C.AU≧25U”NI>100U”D.AU≧25U”NI>120U”3.不良板重工﹐IPQC需按(C)進行抽檢A.10%B.15%C.20%D.25%4.化金檢驗使用的工具為(A)A.10X目鏡B.直尺C.計算器D.首套5.量測金鎳厚的儀器為(B)A.千分尺B.X-RayC.CMID.金相顯微鏡6.報廢率不小于(B)時需開HOLDA.10%B.20%C.30%D.40%7.制程品質異常IPQC需在(C)分鐘之內知會當班組長A.10分鐘B.20分鐘C.30分鐘D.40分鐘8.200系列化金板的允收標准為(C)A.0收2退B.1收2退C.0收1退9.化金前處理為(B)A.磨刷B.PumiceC.超粗化10.鍍金+化銀板廠內料號表面處理字母代表為(D)A.CB.AC.ID.O11.金面色差的允收標准(A)A.同一PAD不允許有兩種金色B.同一面可允許有兩種金色C.允許有金面色差D.不允許有金面色差12.化金前處理水破試驗時間為(B)A.>15SB.>30SC.>20SD.>10S13.焊錫試驗规定上錫需在(C)A.90%B.80%C.95%D.85%14.金面刮傷未露銅露鎳長度不可超過(B),且每面不可超過3處A.1MMB.2MMC.3MMD.4MM15.金面發白的允收標准(C)A.不允許有金面發白B.單點發白可允收C.金面發白呈霧狀不允收D.可以有金面發白四、簡答題(共40分)共5-6題(自定義)1.請寫出金面刮傷與金手指刮傷允收標准的不一样點﹖答﹕金面刮傷﹕刮傷露銅﹑露鎳不允許﹐未露銅﹑露鎳長度不可超過2mm﹐且每面不允許超過3處金手指刮傷﹕不露銅﹑不露鎳之有感刮傷在接觸區不允許﹐在非接觸區單PCS每面不可超過2根金手指且長度不可超過10mm2.報表填寫的目的統一報表格式﹐防止填寫錯誤起誤導作用﹐使作業方式標准化﹔便于整顿﹐以便統計且無誤﹔每月品質評分提供最准確的數據3.IPQC工作權責是什么﹖制造部生產產品依據制造流程告知單﹑變更單﹑客戶規范及不合格品管制程序﹐IPQC對制程產品進行首件﹑巡檢﹑末件的檢驗﹐負責品質異常反饋并協助改善制程﹐品質異常的呈報﹐改善效果的確認﹐品質的管控監督4.016料號制作時需注意哪些事項化金首件時需做銅絲拉扯試驗﹐確認有無金脫落巡檢1PNL/每料號/每小時測試5.PCB為什么要鍍金﹖金有優良的導電性﹐信號傳遞性﹔金有良好的耐蝕性及不會氧化﹔焊接面平坦有助于打件及Bonding﹔金是綠色產品