SOP/SIP/設備保養規范試題(60分鐘)姓名:單位:工號:分數:一、填空題(每空1分,共20分)-----共20空-----1
IPQC鉴定等級為嚴重缺點﹑重要缺點﹑次要缺點2
IPQC異常鉴定標准優先順序為客戶特殊規范﹑客戶一般規范﹑廠內規范﹑IPC規范﹑3
廠內金鎳厚规定AU≧3U”NI≧100U”4
金手指的針點凹陷不得在金手指3/5區﹑每根金手指不可超過3點﹐且金手指缺點數不可超過總數的30%,每點直徑不得不小于6mil5
化金首件檢驗的項目外觀檢驗﹑金鎳厚﹑附著力試驗6
不良品的處理方式重工﹑特采﹑報廢﹑退貨二、判斷題(每題1分,共10分)共10題1
金面氧化不得在焊件中間的3/5╳區
鎳槽的四大要素﹕溫度﹑PH值﹑濃度﹑時間ˇ()3
鍍金的目的﹕增強PCB的的耐磨性及硬度﹐防止銅層氧化﹐提高PCB板壽命()4
鉴定等級重要缺點為MI,次要缺點為MA╳()5
廠內规定電鍍金鎳厚度為﹕AU≧30U”,NI≧120U”(╳)6
金手指刮傷不允許超過2╳根()7
金手指附著力NGˇ時﹐可檢修或重工()8
╳金面發白為重要缺點()9
檢驗化金板時無須用50X╳目鏡()10
ˇ重要缺點﹕直接影響產品性能導致不良()三
選擇題(每題2分,共30分)共15題1
金手指氧化的允收標准為(BCD)A
不得為紫色或黑色C
不得在焊件的3/5區D
不得超過2點2
廠內规定電鍍金鎳厚度為(A)A
AU≧30U”NI≧100U”B
AU≧30U”NI>120U”C
AU≧25U”NI>100U”D
AU≧25U”NI>120U”3
不良板重工﹐IPQC需按(C)進行抽檢A
化金檢驗使用的工具為(A)A.10X目鏡B
量測金鎳厚的儀器為(B)A
X-RayC
金相顯微鏡6
報廢率不小于