第1页共26页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共26页PCB生产过程与技术1PCB分类、特点和地位（用途）1.1PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采用PCB结构来分类。1.1.1刚性PCB⑴单面PCB。⑵双面PCB。⑶多层PCB。①常规多层PCB。②埋/盲孔多层PCB。③积层（HDI/BUM）PCB。A有“芯板”的积层PCB。B无“芯板”的积层PCB。第2页共26页第1页共26页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共26页1.1.2挠性PCB随着挠性PCB（FPC）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速度发展着。⑴单面FPC。⑵双FPC。⑶多层FPC。1.1.3刚-挠性PCB这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的PCB。刚性部分主要用于焊接或组装元器件，而挠性部分主要起着刚性部分之间的连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。⑴刚性部分主要为刚性多层板结构，但中间夹入挠性部分，通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间连接。⑵挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装，挠性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。1.1.4特种PCB这是指高频微波PCB、金属基（芯）PCB和某些特殊PCB而言的。第3页共26页第2页共26页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共26页⑴高频微波PCB。这是指应用于高频（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3G或波长小于0.1米）领域的PCB。其主要要求如下。①低介电常数εr的基材。A聚四氟已烯（PTFE）又称Teflon,其εr=2.1，形成CCL的εr为2.6左右。B“空气珠”或“微泡”结构的CCL材料，其εr为1.15∽1.35之间（Arlon公司）。②低介质损耗角正切tanδ。PTFE基材的tanδ为0.002，仅为FR-4的1/10。⑵金属基（芯）PCB。在组装有大功率组件的PCB内埋入金属板，以提高导热或散热为主要目的（还有改善CTE和尺寸稳定性等）的PCB。所采用的金属材料有：薄Al板；薄Fe板；薄Cu板；殷钢；钨钼合金。还有非金属的炭素板等。⑶其它特殊PCB。如厚铜箔PCB、复合材料PCB和特大尺寸（面积或第4页共26页第3页共26页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共26页厚度等）PCB。①厚铜箔PCB。这是指镀通孔和导线的铜厚度35∽200µm之间的PCB。主要应用于大电流通过的场合，如电源用的PCB等。②复合材料PCB。这是指不同材料压合在一起的PCB，如把PTFE材料和FR-4材料压合在一起的PCB。既解决了高频信号传输问题，又解决了使用时的刚性与尺寸稳定性问题。③特大尺寸PCB。这是指厚度很厚、面积很大的PCB，如600X800X5∽800X1800X12（mm）的背板或底板（又称母板）。1.1.5集成元件PCB。这是指把无源元件（电阻、电容和电感等）、有源元件（各种集成电路等）分别或复合埋入到PCB内部的产品。由于目前技术水平和发展过程的原因，目前主要是埋入无源元件的PCB为主，其工艺也比较成熟。⑴埋入无源元件PCB。①为何要埋入无源元件到PCB内部去呢？第5页共26页第4页共26页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共26页A无源元件数量与有源元件数量比率越来越大。由（6∽15）：1上升到（15∽33）：1，如手机的无源元件的数量已超过500只，而台式电脑主板（奔腾Ⅱ）的无源元件数量已达2000只以上。这种增加趋势还在继续。B促进PCB高密度化发展。如能埋入50%数量的无源元件，则可使PCB板面缩小25%以上。C提高PCB组装的可靠性。减少了大量的焊接。埋入无源元件受到“保护”，避免大气中的湿气、有害气体、尘粒等侵蚀，性能稳定。D提高了PCB组装件的电气性能。消除了无源元件焊接所形成的大量回路，及其引起的寄生效应。减少无源元件功能失效率，提高无源元件功能稳定性。②埋入电阻PCB。把电阻以平面形式埋入到PCB内部的方法，以CCL电阻、网印油墨电阻、喷墨打印和烧结等工艺来形成。第6页共26页第5页共26页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共26页③埋入电容PCB。把电容以平面形式埋入到PCB内部的方法，同样以CCL电容、网印油墨电容、喷墨打印和烧结等工艺来形成。④埋入电感PC...
