第1页共10页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共10页PCB布线要点1电源、地线的处理9t1`5I#E,J.o:c（1）、在电源、地线之间加上去耦电容。%t9N-B%Y:},T（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。8m!C!y!T5y.H1W-d|4Y2布线中网络系统的作用:`-P8G8W2D3K/G'b.S2Z标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。9S:d)Y1w7~#u7X/F7DCPU的数椐线4-6mil,电源线要看载流大小而定6s2~:`9U4q2w)g导线宽度最小不少于0.2mm，在高密度，高精度的印制电路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升。当铜箔厚度为50um,导线宽度1～1.5mm，通过电流为2A时，温升很小，所以公共地线应尽可能的粗，通常使用大于2～3mm的线条:k1i"P2l1^,}:ps"}.w']$Q$`"U2G线条和焊盘尺寸：5C9y!b&s/d8o根据板材的不同，对于焊盘和线条的要求也不同：8O%X:^!N*S6O-c'V!~!R1.)V(i:@9g5dFR-4基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成，3y6s9b9p6A7B1)一般线条宽度以及线间距可作至5mil左右，但考虑成品的报废率，一般将线条和间隙控制在7mil以上。再及，考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题，一般将线条控制在10mil以上。m!B,Z4Q&F:?3|2)如果焊盘孔不经孔化，焊盘一般不小于直径80mil。如果焊盘孔经过孔化处理，焊盘可以适当缩小，但为吃锡可靠，一般不小于直径50mil。-}7p8X6Z2A#p2.CEM-1基材是由多层高强度纸粘合，并在顶层辅以一层防弹布纤维而制成。(_.r"]"y;kl(v+\)b4C9M1）这种板子使用丝网油印工艺，应此线条宽度以及间距都不易控制，需要留出相当的裕量。一般线条宽度需要控制在12mil以上，线和线之间间距也需要控制在12mil以上，而大面积覆铜和相邻部分铜箔间距需要控制在18mil以上。+B3M&v6m*Q5y9v2）由于铜箔的附着力不佳，一般焊盘直径不应小于80mil，并且建议尽可能加大焊盘附近的铜箔，以增加附着力。2l"L8U7Q;a(e*t!},w7P9T第2页共10页第1页共10页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共10页无论板材如何，线条和覆铜至板边、V型槽以及板内异型孔等的距离应该控制在40mil以上。⑶字符字符采用SansSerif字体。字体尺寸不小于40mil高、6mil宽。-w,R.M(|'i9l4C字符应尽量靠近元器件。如果器件旁没有足够的空位放置字符，必须将字符放置远离元件，则需要以箭头指示字符所属元件。一块板子上的字符只可以有水平(头向上)和竖直(头向左或向右)两个方向。1{-e)b*G/T!I%E%O(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。)Q*N6g!w)M&O$FPCB布线)f'N$w+h3I印刷线路板与元器件的高频特性：在高频情况下，印刷线路板上的走线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容不可忽略。电阻会产生对高频信号的反射和吸收。走线的分布电容也会起作用。当走线长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过走线向外发射。印刷线路板的过孔大约引起0.5pF的电容。一个集成电路本身的封装材料引入2~6pF电容。一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4~18nH的分布电感。*C+g,~(U&{(Y)X其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示，一般以英文首位字母表示：:n'_7|0a9l7e'V5q电阻R,n1G:b2h:Q0C7q电容C0a&s&c3E6H'n7A1Q'I,g电感L*?,r;}%e5v变压器T二极管D三极管Q继电器RL+g)p3T9i8@+SN&R7m+D.G集成电路IC、U接插件CB、CZ(|5c6o4_!x;H2V:W[...
