毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：PCB电路设计与制作工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：应用电子技术作者所在班级：10211作者姓名：张晨曦作者学号：20103021121指导教师姓名：许振忠完成时间：2013年6月10日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：张晨曦专业：应用电子技术班级：10211学号：20103021121指导教师：许振忠职称：讲师完成时间：2013年6月10日毕业设计（论文）题目：PCB电路设计与制作工艺设计目标：1.能够完成常见电路设计2.能够掌握PCB设计知识在实践当中的具体应用3.了解PCB制作的工艺流程技术要求：1.熟练掌握Allegro软件的基本知识及操作方法2.掌握PCBlayout的基本原则3.掌握PCB制作工艺的基本流程所需仪器设备：计算机一台、Allegro软件成果验收形式：毕业论文参考文献：《Cadence系统级封装设计-AllegroSip/APD设计指南》《电子系统设计》《Cadence印刷电路板设计—AllegroPCBEditor设计指南》时间安排15周---6周立题论证39周---13周实际操作27周---8周方案设计414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要本论文以PCB基本知识为基础，以allegro软件平台作为载体，讨论研究了PCB实际设计过程中常见电路的设计，并以DDR3为实例，讨论了PCB设计知识在实践当中的应用。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.关键词Allegro，PCB设计，PCB制作工艺，I北华航天工业学院毕业论文目录第一章：PCB概述：..........................................................61.1.PCB简介及历史：......................................................61.2.PCB设计..............................................................81.3.PCB的分类............................................................81.4.PCB产业链............................................................81.4.1玻纤布：...........................................................91.4.2铜箔：.............................................................91.4.3覆铜板：...........................................................91.5.国际PCB行业发展状况.................................................101.6.国内PCB行业发展状况.................................................101.7.行业总评.............................................................10第二章：ALLEGROSPB及相关PCB设计平台简介.................................112.1.ALLEGRO简介..........................................................112.2.其他PCB设计软件简介：...............................................12第三章：PCB封装及基本概念.................................................123.1.PCB常见封装.........................................................123.1.1.(DIP)直插........................................................133.1.2.(BGA)球栅阵列封装................................................133.1.3.(SOP)小外形封装..................................................143.1.4.(QFP)四侧引脚扁平封装............................................143.1.5.(QFN)方形扁平无引脚封装...................................
